基于Simufact的割草盘控制杆焊接成形质量控制研究

目的保证割草机割草盘控制杆焊后的装配精度和尺寸稳定性。方法采用Simufact Welding软件对割草盘控制杆焊接过程进行模拟仿真。通过建立合适的热源模型,得到焊后变形和焊接应力分布情况。结果椭圆板焊缝处为焊接变形最大的区域,最大总变形量为0.73 mm;焊后最大等效应力为395.59 MPa,且沿焊缝两侧向外扩展,等效应力呈递减趋势。结论通过工装优化方案,实现了焊后残余变形控制,最大变形量由0.73 mm降低到0.41 mm,且未引起焊接残余应力的上升,但焊后残余应力仍处于较高的水平,可通过焊后退火消除残余应力。     

基于分布式的网络存储和数据保护系统

持续增长的数据存储需求带动了存储技术的快速发展,分布式存储技术应运而生。所研究的基于分布式的网络存储系统和数据保护系统对于电力系统有重要的实际意义。针对梅州供电局现存的存储设备问题及实际情况,开展分布式存储技术及数据保护系统的研究,以改进存储系统管理,降低成本。     

箱式设备嵌入式温湿度在线监测系统

无人值守、远程管理功能已经为箱式变电站配电系统发展的趋势.实时监测箱式变电站内温湿度,能够提升箱式变电站的安全性.本文提出了一种箱式设备嵌入式温湿度在线监测系统,能够实时监测箱式设备内温湿度情况并及时发出异常报警的系统,通过无线传输模块实时传输数据到后台监控中心,为变电站运营和维修人员实时观测箱体内温湿度情况提供便利.     

高压扭转制备钨铜复合材料的微观组织及显微硬度演化规律

基于传统高压扭转工艺,引入浮动凹模技术,开发了适用于性能高差异的钨与铜合金浮动凹模压扭成形工艺(high-pressure torsion, HPT),在300℃、1.5GPa条件下获得了界面结合良好的高性能钨铜复合材料。借助金相显微镜(optical microscope, OM)、X射线衍射技术(X-ray diffraction, XRD)和扫描电子显微镜(Scanning electron microscope, SEM)分析了大剪切变形过程中晶粒细化和位错累积对界面元素扩散和显微硬度的影响。结果表明：随着扭转圈数和扭转半径的增加,钨组织由粗大等轴晶被拉长、破碎、细化呈流线状,20圈变形试样的平均晶粒尺寸被细化至9.0±2μm,在持续剪切细化的作用下,位错密度不断上升至3.4×1014 m-2,较初始试样提升了2.9倍;铜铬锆合金的晶粒细化基本接近饱和,组织呈现平均尺寸约为0.3-1.5μm的细小等轴晶,大应变导致的动态再结晶促使其位错密度维持动态平衡,约为2×1014 m-2。变形产生的高密度晶界和位错,促进了钨和铜在界面处的元素互扩散,并且随着扭转圈数的增加,钨元素和铜元素的扩散深度分别由1.2μm和2.9μm增加至1.6μm和6.2μm。在细晶强化和位错强化的共同作用下,钨和铜铬锆合金的显微硬度较初始试样均得到显著提升,20圈变形试样的平均显微硬度分别约为548.3±36Hv0.5和125.0±4Hv0.1。     

高压扭转制备钨铜梯度材料的仿真和实验研究

采用ABAQUS软件对钨铜材料高压扭转变形进行有限元模拟,分析了扭转变形过程中的应力场分布和应变累积状态,以及压力和温度对界面层应变累积的影响。模拟结果表明,铜在HPT变形过程中为剪切变形的主要承受方,钨未得到充分的剪切变形,界面层应变累积最大;较高的温度和压力有利于界面层的应变累积,但温度的提升效果并不显著,并且高压力和高温度易导致铜反挤和模具失效。在300 ℃、1 GPa、扭转5圈的工艺条件下采用高压扭转工艺制备了界面连接质量良好的钨铜梯度材料。实验结果表明,随着扭转半径的增大,钨和铜的组织均得到显著细化,平均晶粒尺寸分别约为32.6 μm和0.28 μm,并且在界面处出现晶粒尺寸约为4.8 μm的铜组织过渡层;界面处钨和铜结合良好,钨和铜元素的扩散距离分别约为1.74 μm和2.59 μm。铜的显微硬度由初始态的79 Hv提升至131 Hv,界面处钨的显微硬度由初始的347 Hv提高到424 Hv,表明大变形条件下的晶粒细化和缺陷累积有利于界面连接和性能提升。     

浅析工业以太网确定性通信实现方案

随着社会的进步和科学技术的发展，越来越多的业内工作者开始研究以太网工作的确定性问题。传统意义上的以太网其通信受到本质的影响是存在不确定性的，因此，在工业自动化领域进行以太网技术的直接应用时往往难以满足实时性的要求。本文将在以太网技术的基础上进行详细分析，提出相应的现场总线确定性通信方案，促进以太网技术在工业自动化领域的应用和改进。