Cu改性AgSnO2In2O3电接触材料的内氧化制备及其电气性能研究

采用合金熔炼—内氧化法制备了系列Cu改性AgSnO₂In₂O₃电接触材料样品。利用温升试验台和电寿命型式试验系统对Cu改性样品进行温升、电寿命性能评价,利用离位VR 3D投影技术、XRD与附带能谱的SEM等仪器对Cu改性样品的3D显微结构、物相组成、微观形貌及化学成分进行了表征,并探究其电寿命服役能力失效机制。结果表明:随着Cu掺杂量的增加,改性样品的显微组织从短小的类晶须状氧化物向细长的类纤维状氧化物组织转变,但当Cu掺杂质量分数高达6.8%时,组织内部发生了“溶解-偏析”现象,大量氧化物颗粒优先在晶界处发生偏聚。改性AgSnO₂In₂O₃触点材料的温升随着Cu掺杂量的增加呈先下降而后上升的变化态势,当铜掺杂量为2.15%时,其温升平均值低至76.558K。系列Cu改性AgSnO₂In₂O₃材料的电寿命服役能力顺序如下:Cu(2.15%)>Cu(1.65%)>Cu(1.1%)&...