PDMS/Nano-SiO2改性SiO2基复合涂层制备及疏

采用溶胶-凝胶法,制备不同含量PDMS、Nano-SiO2改性的SiO2基有机-无机复合溶胶,涂覆于混凝土基底上。通过红外光谱(IR)、疏水角(CA)、扫面电镜(SEM)等测试研究不同含量的PDMS、Nano-SiO2对复合涂层疏水性能的影响。结果表明,PDMS和TEOS以化学键Si-O-Si的形式相互结合;复合涂层的疏水性能随着PDMS含量的增加而增加,文中疏水角最大提高了23°(PDMS为50%时);加入Nano-SiO2改性涂层的疏水性能只有在Nano-SiO2加入量较高时,才能有较为明显的差别,文中疏水角最大提高了26°(Nano-SiO2为8%时)。     

富氯海砂混凝土的应用可行性探讨

天然海砂已经成为我国部分沿海城市建筑用砂的重要来源,但因其较高的氯含量和夹杂细碎贝壳等特性,在工程应用中受到了一定的限制。本文比照分析了不同氯含量天然海、河砂混凝土的工作性、抗压强度以及抗氯离子渗透性能,探讨了掺合料与耐蚀剂对于内掺型富氯海砂混凝土的适用性与可行性。研究结果表明,混凝土的坍落度随砂中氯含量的增大而显著减小;砂中氯含量大小以及一定掺量掺合料与耐蚀剂的加入,基本不影响混凝土的抗压强度;掺合料与耐蚀剂还可改善混凝土的工作性及抗氯离子渗透性能,18%掺量的耐蚀剂与30%掺量的掺合料对提升混凝土抗氯离子渗透性能的能效相近。     

CeO2掺量对钠铝硅玻璃固化体抗浸出性能的影响

通过电感耦合等离子体质谱和扫描电子显微镜等表征方法,研究不同CeO2掺量对钠铝硅玻璃固化体抗浸出性能的影响及其结构的改变。结果表明:随着浸出时间的增加和CeO2掺量的增大,Ce元素标准化浸出率表现出逐渐降低的趋势。其中CeO2质量分数为11%的玻璃固化体样品nF的浸出率在7d后稳定在10-4g·m-2·d-1左右,饱和浸出率达到4.68×10-5g·m-2·d-1,表现出优异的抗浸出性能,且浸出实验后颗粒表面具有更加平整的结构。     

ZnO:Al透明导电薄膜微观结构及电学性能研究

采用溶胶凝胶法制备ZnO:Al薄膜,研究掺杂浓度、热处理温度对薄膜的结晶性能、微观形貌以及电学性能的影响。用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对其物相、结构和形貌进行分析,霍尔效应测量系统测试薄膜的电阻率。分析表明:在溶胶浓度为0.6mol/L,Al掺杂浓度为1.0%,前期热处理温度与后期热处理温度在400～450℃区域内,ZnO薄膜表面致密,晶体颗粒均匀,(002)晶面取向性好,且其表面电阻率最低,为47.17·cm。     

表面处理工艺对PEDT抗静电薄膜强度的影响

采用PEDT为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料聚丙烯(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜.研究了聚丙烯基片的表面温度,以及采用铬酸、甲苯对基片表面极化处理后,对薄膜结合强度的影响.实验结果表明基片温度升高可以改善薄膜的附着性能;基片表面在60℃铬酸中处理3 h可以得到较好的附着强度(98/100);基片表面在90℃甲苯中处理可以使附着强度达到80/100.     

Sm5Fe80Cu1Zr3.5Si5B3C2.5非晶合金晶化动力学的研究

利用X射线衍射、透射电镜、振动样品磁强计和差热分析研究了非晶Sm5Fe80Cu1Zr3.5Si5B3C2.5合金中α-Fe/Sm2(Fe,Si)17Cx复合纳米相结构的形成过程、磁性及其晶化动力学.XRD结果表明,随着退火温度的升高,Sm5Fe80Cu1Zr3.5Si5B3C2.5非晶合金先后析出软磁相α-Fe和硬磁相Sm2(Fe,Si)17Cx;当经高温750℃晶化退火后,经Scherrer计算得到合金中α-Fe相和Sm2(Fe,Si)17Cx的晶粒尺寸分别为65.5和22.1nm,其矫顽力增加到58.11kA/m,剩磁为0.967T.晶化动力学分析发现,这种具有较低初始晶化激活能和阶段生长激活能的晶化行为是导致α-Fe相晶粒生长过于粗大和合金中α-Fe和Sm2(Fe,Si)17Cx复合纳米磁体磁耦合性能较差的根本原因.     

电子元件包装用抗静电薄膜的制备

采用聚乙烯二氧噻酚(PEDT)为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜。随着 w(导电材料)从 8%增加到 16%,膜的表面电阻从 109ù/□降低为 107ù/□,之后保持不变。当w(导电材料)大于 24%时,表面电阻继续降低为 106ù/□。随着聚氨酯加入量的增加,薄膜的表面电阻升高,从 106变为 108ù/□。聚氨酯含量的增加,使薄膜的强度先增加后降低。实验确定之理想配方为:w(PEDT)为 12%,w(聚氨酯)为 32.8%。     

低温热处理增强α-Fe/Sm2Fe17Cx纳米复合永磁合金磁性能的机制研究

采用X射线衍射分析、透射电子显微镜、振动样品磁强计研究了经400℃低温热处理前后对Sm5Fe80Cu1Si5B3C2.5Zr<3.5>非晶合金的非晶微结构、晶化后纳米复合永磁体的组织结构及磁性能的影响规律.结果表明,非晶合金直接于750℃退火后软磁α-Fe相和硬磁Sm2(Fe,Si)17Cx相的尺寸分别为50.6和20.6nm,体积分数分别为71.1%和28.9%;而经400℃热处理后复纳米晶组织结构中α-Fe相和Sm2(Fe,Si)17Cx相的晶粒尺寸分别改变为36.5和24.4nm,体积分数分别为76.7%和23.3%,磁交换耦合作用明显增强.径向分布函数计算表明,低温热处理优化了非晶合金的短程有序范围、配位数和最近邻原子间距等微结构参数,改变了原始态非晶合金中α-Fe相和Sm2(Fe,Si)17Cx相的晶化行为,这是细化α-Fe/Sm2(Fe,Si)17Cx复合纳米晶结构和提高磁耦合性能的根本原因.