全文获取类型
收费全文 | 43篇 |
免费 | 1篇 |
国内免费 | 12篇 |
专业分类
综合类 | 4篇 |
化学工业 | 6篇 |
金属工艺 | 3篇 |
机械仪表 | 12篇 |
建筑科学 | 2篇 |
矿业工程 | 1篇 |
轻工业 | 2篇 |
水利工程 | 2篇 |
石油天然气 | 1篇 |
无线电 | 3篇 |
一般工业技术 | 14篇 |
自动化技术 | 6篇 |
出版年
2024年 | 4篇 |
2023年 | 3篇 |
2022年 | 1篇 |
2021年 | 2篇 |
2017年 | 1篇 |
2015年 | 1篇 |
2012年 | 3篇 |
2011年 | 1篇 |
2010年 | 2篇 |
2008年 | 4篇 |
2007年 | 1篇 |
2006年 | 1篇 |
2005年 | 1篇 |
2001年 | 1篇 |
1999年 | 1篇 |
1998年 | 2篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
1982年 | 3篇 |
1981年 | 1篇 |
排序方式: 共有56条查询结果,搜索用时 15 毫秒
3.
程控电话交换机过电流保护元件用高性能PTC陶瓷的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
阐述了高性能PTC陶瓷材料制备的基本要点,并以基方固溶体化学组成、原材料选择、复合添加物改性以及特定烧结工艺等方面开展工作,制得了居里温度为90℃左右、室温体积电阻率为30Ω·cm,电阻率突变ρνmax/ρνmin>105、电阻率温度系数α≈15%/℃、耐电压强度≥150V/mm的高性能PTC陶瓷材料。此材料制得的元件能满足程控电话交换机过电流保护的要求。 相似文献
4.
研究了自发辐射耗散过程中两个初始处于相干态的二能级原子的纠缠动力学性质,分别考虑了有激光场驱动和没有激光场驱动的两种情况。结果显示,两原子的纠缠度依赖于原子的初始态,可通过改变相对相位和极化振幅来操纵和控制自发辐射耗散过程中两原子之间的纠缠度。同时还得到,有激光场驱动时两原子的纠缠度远大于没有激光场驱动时两原子的纠缠度。 相似文献
5.
6.
7.
利用热成型技术(热压、热锻和热挤)结合粉料的熔盐合成工艺,加工含铋层状结构化合物 Bi_(?)PbNb_2O_(?)、Bi_2WO_6,Bi_2MoO_(?)和 Bi_4Ti_3O_(12),制得了晶粒取向良好的陶瓷材料。在热锻样品中(001)晶面取向度高达99%。本实验的主要工作是在 TEM 上进行的。对热成型样品的研究,得到了下列一些结果:(1)所有的热压和热锻样品的微观结构都非常致密,几乎不存在气孔;(2)晶粒生长良好,热锻样品的片状晶粒沿着锻压方向的一致排列产生了强烈的织构化的微观结构;(3)热锻 Bi_2PbNb_2O_(?)样品的片状晶粒尺寸和厚度分别为1~3μm 和<0.5μm。根据上述结果,结合样品制备过程中所观察到的一些现象,对层状结构化合物在热锻过程中的晶粒取向可以作出下述解释:在热锻的初期阶段,片状晶粒在热锻的单向压力作用下产生的剪切应力,加上热锻模具的特殊构造以及这些化合物相转变所引起的体积变化等因素,促使晶粒发生横向滑移,这一滑移过程伴随着显著的形变;在热锻的后期阶段,在热锻条件下晶粒的非对称生长过程进一步改善了陶瓷的晶粒取向度。 相似文献
8.
程控电话交换机过电流保护PTC陶瓷元年参数及耐流特性 总被引:2,自引:2,他引:0
程控电话交换机过电流保护元件是PTC陶瓷材料的主要应用之一,这一元件要求PTC陶瓷具有低电阻率、高耐电压强度特性,且对PTC陶瓷元件过电流保护工作原理分析可知,其安全电流值(不动作电流)和过电流的动作时间之间存在着相互制约的关系,因此必须综合考虑陶瓷材料的居里温度、室温体积电阻率以及元件的几何尺寸等参数,才能得到满足实际要求的过电流保护元件,承受大电流冲击能力是这种PTC陶瓷元件的主要性能之一,适 相似文献
9.
10.