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近日,索尼(中国)有限公司宣布推出FZ3系列笔记本电脑,作为FZ系列的升级机型,FZ3系列搭载目前最新45nm英特尔R酷睿R2双核Penryn处理器(FZ35除外),且根据市场的需求同步提升了内存和硬盘的容量,使整机的性能有了更为明显的飞跃.…… 相似文献
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2008年初春,索尼(中国)有限公司正式发布了VAIO旗下TZ系列的升级款产品VAIO VGN-TZ3系列笔记本电脑.TZ3系列最新增加了水晶粉和翡翠绿两种色彩,精致典雅的工业设计、表现突出的移动性、强调坚固的机身和超强的电池续航能力,再续了VAIO TZ系列在便携商务笔记本电脑中的尊尚风范! 相似文献
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目标检测技术应用广泛,现有的基于计算机视觉的目标检测方法由于目标遮挡、光照强弱等因素难以适应复杂场景的需求。而人脑的高级认知能力和快速感知能力在处理复杂情况时具有一定的优势。基于事件相关电位(Event-Related Potentials,ERP)的脑机接口(Brain Computer Interface,BCI)系统与特定事件相关,可检测独立于自发脑电的高级认知活动,是当前人工智能领域的研究热点之一。针对基于ERP信号的目标检测各个环节进行了研究现状的全面归纳,梳理了以快速串行视觉呈现(Rapid Serial Visual Presentation task,RSVP)为主的实验范式,包括呈现模式、目标视场角、目标复杂度等设计因素。总结了脑电信号分析中的预处理方法、特征提取和特征分类算法,介绍了其在人脸识别、军事作战、医学分析等领域中的初步应用。探讨了目前研究中存在的问题和挑战并展望未来的研究方向与应用前景。 相似文献
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在四辊卷板机卷制板材过程中,板材宽度变化会影响卷板质量。以弹塑性双线性硬化模型作为基础理论,推导出板材宽度、曲率和弯矩关系,建立四辊卷板滚弯过程数学模型,得到成形曲率与侧辊进给量的计算公式,并根据理论结果分析了板材宽度效应对板材滚弯过程的影响规律。结果表明:在宽板中心处,存在不利的双向拉伸条件,增加了板材的成形难度,宽度变化影响卷板的最小弯曲半径;随着板材宽度增加,板材所需成形力与驱动扭矩增加,筒体容易产生桶状变形。对板材四辊滚弯过程进行有限元仿真,结果表明:通过对宽板进行多道次滚弯,可以减小板材最大应力、轴辊成形力和驱动扭矩,有效控制板材宽度效应对四辊卷板成形过程的影响。 相似文献
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近日,索尼(中国)公司将在北京、上海、广州、成都等8个城市启动"索尼缤Fun数码假期"活动.在缤纷色彩的烘托下,学生们将与索尼数码产品亲密接触,零距离感受索尼VAIO系列笔记本电脑及旗下丰富的周边电子产品所带来的全方位娱乐体验. 相似文献
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当前主流的中文分词方法是基于字标注的传统机器学习的方法。但传统机器学习方法需要人为地从中文文本中配置并提取特征,存在词库维度高且仅利用CPU训练模型时间长的缺点。针对以上问题,进行了研究提出基于LSTM(Long Short-Term Memory)网络模型的改进方法,采用不同词位标注集并加入预先训练的字嵌入向量(character embedding)进行中文分词。在中文分词评测常用的语料上进行实验对比,结果表明:基于LSTM网络模型的方法能得到比当前传统机器学习方法更好的性能;采用六词位标注并加入预先训练的字嵌入向量能够取得相对最好的分词性能;而且利用GPU可以大大缩短深度神经网络模型的训练时间;LSTM网络模型的方法也更容易推广并应用到其他自然语言处理(NLP)中序列标注的任务。 相似文献
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周晗 《探矿工程(岩土钻掘工程)》2004,31(3):14-16,19
简要介绍了长荆铁路汉江特大桥深水桥梁基础中各种不同地质条件下钻孔桩和承台的施工技术。 相似文献
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以MCM-41为载体,采用水热-焙烧法制备了Al修饰双金属催化剂Fe-Ce/Al-MCM-41并进行了XRD、BET和FT-IR表征;以水体中的邻苯二甲酸二丁酯(DBP)为处理对象,在铂丝-碳毡电芬顿体系中研究了催化氧化降解DBP的效果和影响因素,探讨了降解机理。结果表明,铁、铈双金属催化剂在电芬顿体系降解邻苯二甲酸二丁酯中具有良好的催化活性,铝离子的加入能够提高催化剂的催化性能;最佳实验条件为pH=3、催化剂投加量0.5 g/L、电流强度I=0.15 A、通氧流量0.2 L/min、反应120 min、初始浓度10 mg/L,此时DBP去除率为97.1%,在酸性或中性条件下去除率稳定在92.1%以上,碱性条件下DBP去除率降低,电流强度和通氧量达到饱和后对DBP降解率影响很小,并且催化剂投加过量会导致催化效果降低。此电芬顿体系中·OH的氧化反应是降解DBP的主要途径。 相似文献
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以某型号弹壳盂子为研究对象,针对初始设计方案拉深成形后盂子中心底厚超差的问题,通过数值模拟分析其原因:第1次拉深过程中,坯料的弯曲变形量过大,使得坯料无约束底部的弯曲半径变小、径向拉应力过大,从而导致坯料底部减薄超差。在此基础上,提出控制坯料第1次拉深成形的弯曲变形量、减少坯料底部径向拉应力的优化方案,数值模拟结果显示,盂子中心底厚达到3.43 mm,中心底厚得到有效提升。采用优化方案进行工艺试制,其结果表明,盂子中心底厚平均值达到3.452 mm,盂子外径、高度和中心底厚均达到了设计要求。数值模拟结果与实验结果的吻合度高,其对实际生产具有指导性作用。 相似文献