溶剂浸渍增强间位芳纶纸性能研究

本研究提出利用溶剂溶胀、部分溶解芳纶纤维赋予芳纶分子链运动和相互扩散能力,进一步提高间位芳纶纸的致密性和界面结合强度。采用二氯甲烷（DCM）、二甲基亚砜（DMSO）、N,N-二甲基甲酰胺（DMF）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAc） 4种有机溶剂及含有3%聚醚酰亚胺（PEI）的DMAc溶液分别对间位芳纶原纸进行浸渍处理,使芳纶纤维润胀溶解,然后水洗再生、除去溶剂,得到微溶间位芳纶纸。结果表明,溶剂浸渍处理能够获得更致密的纸张结构和更高的力学性能,且不会引起任何化学结构的变化。与原纸相比,浸渍后的纸张模量提高2～3倍,拉伸强度提高7～9倍。     

基于涂布法制备高性能芳纶云母绝缘纸的研究

为了提高芳纶云母纸的绝缘性能并简化其制备流程,采用云母和树脂制备绝缘涂料,然后利用涂布法制备了芳纶云母复合纸,并系统研究了云母粒径、胶黏剂种类及热压条件等因素对芳纶云母纸力学性能和电气性能的影响。结果表明:以粒径为5μm的云母和丁苯胶乳作为绝缘涂料制备的芳纶云母复合纸力学性能和介电性能最佳,热压后其性能可进一步提升。经160℃、15 MPa、5 min热压后的芳纶云母复合纸电气强度和抗张强度分别为34.082 kV/mm、47.559 N/cm,较复合纸热压前分别提高了85.0%和215.9%。