首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   5篇
  免费   1篇
电工技术   1篇
能源动力   2篇
轻工业   2篇
自动化技术   1篇
  2023年   2篇
  2022年   2篇
  2021年   1篇
  2020年   1篇
排序方式: 共有6条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
针对变压器故障数据不均衡导致变压器故障诊断精度不高的问题,提出一种基于Borderline-SMOTEIHT混合采样的改进GWO-SVM变压器故障诊断方法。首先,利用Borderline-SMOTE算法选择最具代表性的边界样本生成少数类新样本,利用IHT算法剔除多数类中的噪声样本或边缘样本,增大类间特征的差异性。其次,基于差分进化思想,在灰狼算法中引入动态收敛因子和概率突变机制,对SVM模型中的惩罚因子和核参数进行优化,以提高算法的全局搜索能力和收敛精度。最后,通过实验对比分析,证明了所提方法的有效性。  相似文献   
2.
谢雨龙  李黎  杨凯 《广东电力》2022,35(5):16-24
针对电池容量衰减对共享储能电站经济效益的影响,提出计及电池健康状态变化的共享储能容量功率配置方案。分析现有共享储能服务冷热电联供(combined cooling heating and power, CCHP)微网系统的商业模式盈利方式,并以寿命周期内的储能电站成本最低为优化目标,构建考虑电池寿命的双层规划模型;通过雨流法计算复杂充放电过程储能电池放电深度,并建立储能电池健康容量衰减模型;利用外层模型求解考虑电池容量衰减的共享储能配置问题,利用内层模求解共享储能参与下的CCHP系统设备运行优化问题,通过内层模型Karush-Kuhn-Tucher(KKT)条件对模型进行转化并迭代求解。算例分析验证了配置方案的可行性,证明所提共享储能配置方案较未考虑电池容量衰减的配置方案更具应用前景。  相似文献   
3.
目的建立实时荧光PCR法快速检测预包装柳州螺蛳粉中沙门氏菌的分析方法。方法根据沙门氏菌invA基因设计引物和探针,优化反应体系中的探针浓度后对人工添加沙门氏菌和干扰菌模拟受污染的预包装柳州螺蛳粉样品进行检测。结果设计的引物和探针只对阳性菌株有荧光反应,具有良好的特异性,最佳反应探针终浓度为0.2μmol/L,检测灵敏度为100CFU/mL,扩增效率103.92%;对模拟污染的预包装柳州螺蛳粉经过一步增菌18 h后最低能检测出4 CFU/25 g沙门氏菌。结论实时荧光PCR检测灵敏度高、特异性强,可应用于预包装柳州螺蛳粉中沙门氏菌的快速高效检测。  相似文献   
4.
为进一步提高光伏发电系统的输出效率和动态调节性能,设计基于神经网络的改进扰动观察法最大功率点跟踪(MPPT)控制.该方法在扰动观察法基础上引入神经网络算法,使得在环境剧烈变化时,系统动态调节速度加快.通过系统仿真和硬件实测,得出该改进扰动观察法相比于传统扰动观察法和神经网络法,在一定程度上能加快动态调节速度和减小稳态误...  相似文献   
5.
目的比较实时荧光PCR法、全自动免疫分析仪法(vitek immune diagnostic assay system, VIDAS)和环介导等温扩增法(loop-mediatedisothermalamplification, LAMP)检测柳州螺蛳粉中热损伤沙门氏菌。方法以预包装柳州螺蛳粉为样品,利用3种热损伤沙门氏菌以人工添加的方式模拟污染样品,污染水平为4CFU/25 g和12 CFU/25 g,通过一步增菌和二步增菌后分别用实时荧光PCR、VIDAS和LAMP检测,并与国家标准法比较。结果当3种快速检测方法对只经过一步增菌的3种热损伤沙门氏菌进行检测时,7组VIDAS检测结果和2组LAMP检测结果出现假阴性;对40份模拟样品检测结果显示, VIDAS无法检测柳州螺蛳粉中低污染水平的热损伤亚利桑那沙门氏菌。结论实时荧光PCR法相对VIDAS法和环介导等温扩增法更适合基质复杂且沙门氏菌污染水平低样品的快速检测。  相似文献   
6.
开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建立了Chiplet封装模型,采用COMSOL进行有限元仿真,揭示了底部填充胶材料选型、两芯片间底部填充胶高度、塑封料和芯片高度三个参数对上述封装性能的影响规律。然后通过正交试验设计方法获得仿真数据,并基于极差分析法处理相关数据,分析各参数影响因素对优化目标的影响程度,进而获得2.5D Chiplet封装结构的最优参数。最后将优化后Chiplet封装模型通过仿真进行验证,结果表明该封装结构中芯片表面平均应力减小为93%,底部填充胶峰值应力减小为86%,和封装翘曲减低为96%,从而验证了设计的有效性。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号