多平台集成的金属结构性能分析和数据管理系统

系统以SQL Server2000为数据管理系统,在Pro/E环境和AutoCAD环境下进行二次开发,集成了Pro/E、AutoCAD、SQL Server和VC++四个平台,实现了各个平台间的数据传递和图形传递,同时,对过程中产生的大量数据以及结果信息进行有效的管理,实现了查询、修改、添加和输出的功能。系统地开发完成了一个集计算、分析、绘图和数据管理为一体的专业化软件。     

基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料基板性能研究

基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。文中分别通过实验和计算机仿真分析了金刚石/铜复合材料的镀覆性、焊接性以及作为基板材料的热性能。结果表明...     

某机载单元随机振动疲劳分析

为了解决机载单元结构振动疲劳和耐久性问题,文中阐述了随机振动疲劳寿命频域分析法和Miner 线性损伤理论,并基于随机振动疲劳寿命频域分析法,使用nCode DesignLife 软件对某机载单元进行了随机振动疲劳仿真分析,验证了该机载单元结构在随机振动激励下的可靠性,可为机载产品的随机振动疲劳分析提供指导。     

某GaAs MMIC功率放大器热特性的电学法测量

与场效应管不同,MMIC功放由于集成了电阻、电容等电子元器件,其热特性的电学法测量非常困难。文中研究并设计了相应的测量方法和装置,利用新型的静态电学法测量了2个GaAs MMIC功率放大器的热特性,得到各层热阻构成和瞬态热阻,并通过结构函数对比发现2个样品的金锡焊接层存在一定的差异。经实验对比发现,静态电学法的热阻测量结果和红外法(10μm)结果相当,但静态电学法具有快速、便捷的优点。     

微波功率组件基板热阻研究

基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。     

金刚石/铜复合散热材料的制备和检测

金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。     

海上风机安装阀控软着陆系统的动力控制

结合海上风机安装特点,以被动式软着陆系统为基础,建立了海上风机安装阀控软着陆系统的数学模型;按照吸收给定能量时峰值载荷最小的准则设计了模糊PD控制器。仿真结果表明,相对被动式海上风机安装软着陆系统,阀控软着陆系统能有效抑制海上风机的着陆时的加速度峰值,使得风机在恶劣海况下也可安全平稳地安装。     

变长度柔性提升系统纵向-横向受迫耦合振动分析

以任意变长度柔性提升系统的纵向-横向耦合振动为研究对象,采用Hamilton原理建立了在受到外界横向激励情况下柔性部件的振动和振动能量的偏微分方程,并使用Galerkin方法对运动方程进行离散化求解。最后,以电梯悬挂提升系统为例对所建模型进行验算。数值结果表明:高速电梯系统在受到一定的横向扰动(激励)时,柔性部件在以横向振动为主的耦合振动状态下运动,并且在上行阶段存在一定的不稳定区域。这一现象与实际当中的发现所一致。     

某直升机警戒雷达发射机结构设计

直升机警戒雷达发射机功率量级大,发热量大,而飞机本身不能提供冷却风,机载情况下对发射机的体积和重量也有严格的要求,加之载机状态苛刻的工作环境,在较小的体积内研制重量轻、可靠性高的发射机难度较大。文中针对上述工作环境特点,提出了发射机整体结构设计思想,并着重讨论了热设计、结构强度设计和高压绝缘设计中的关键问题。设计的结果和最终实验证明,该发射机具有良好的工作稳定性和可靠性。文中的研究成果对直升机雷达的结构设计研究具有重要的借鉴意义。