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电子系统的热仿真及热测试研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对电子系统热控制技术的介绍,分析了电子系统的可靠性与热仿真之间的关系,阐述了热仿真的优点。详细介绍了热测试的方法和手段,突出了热测试在高热流密度热控技术中的作用,并以实际应用中的热仿真结果与热测试数据进行了比较,进一步说明了热仿真与热测试协同工作,相互验证的重要性。 相似文献
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显控机柜电磁屏蔽分析 总被引:3,自引:0,他引:3
以某系统显控机柜为例,就其可能存在的电磁干扰耦合途径展开讨论,分析各种结构设计的利弊,探讨较理想的屏蔽设计方法. 相似文献
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射频功率模块的热性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着高密度电子组装技术的不断发展,电子设备的体积越来越小,而功率却越来越大。热功耗的显著增加将对半导体芯片的正常工作产生很大的影响。对装有功率放大器芯片的射频模块热性能进行了分析,提出了有效热控制的解决方法,为射频功率模块的可靠、稳定工作提供了保障。 相似文献
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