发光二极管倒装式封装新技术

发光二极管(LED)正在以飞速的市场渗透率出现在你我的周围;工业照明、商业照明、景观照明、家用照明等领域都大量涌现了LED光源,成为未来照明的发展趋势。但目前市场上LED产品的质量参差不齐。而更新更好的LED封装技术必将大大提高LED成品率、寿命及综合性能。倒装(Flip-chip)式封装技术凭借着先进的技术优势,将会获得更大推广及运用,并促进LED照明整体水平提升一个新台阶。通过工艺、光电性能及使用寿命等方面,以实验数据说明了倒装式封装的优势。     

基于 SoC 平台2D 游戏动画技术

根据SoC(片上系统)平台的特点,分析嵌入式系统用于2D游戏动画实现存在的问题。采用特殊数据结构对画面进行分块,结合硬件特性并利用μCOS-II操作系统来解决资源利用、更新和渲染的问题,从而在系统整体性能不受影响的条件下使游戏画面流畅。