工业电解镍沉积层的微观组织演变特征

本文研究了工业电解镍沉积层的微观组织随着生产时间变化的特征。利用XRD、SEM、EBSD等分析手段对电解镍板择优取向,微观形貌,特征晶界分布等随着生产时间变化的特征进行了研究。结果表明：电沉积镍板在表面上晶体主要以垂直于(200)面的方向生长,在截面上表现为(111)、(200)双择优取向,晶体生长方式为侧向生长。表面与截面表现出不同的微观形貌,表面上由棱锥状转变为胞状,生长机制由螺旋位错驱动生长变为原子聚集堆积长大;各阶段镍板截面形貌始终为层片状组织。沉积层中截面主要为大角度晶界,并产生大量的∑3孪晶界。稳定生长过程中,随着沉积进行大角度晶界比例逐渐下降,∑3晶界相对频率逐渐升高,但是它们都会受到电解槽环境变化的影响。在截面上沿着生长方向,电解镍板主要表现为<001>纤维织构,大量∑3孪晶界对沉积层取向产生影响。通过提高∑3孪晶界比例或选择∑3孪晶界较高频率所对应时间的电解镍,以此获得强度和塑性更优的电解镍。电解镍沉积层演变规律得以明确意味着在后期的研究或者指导工业生产中能够对电解镍的组织进行微观调控,实现工业条件下电解镍的订制生产。