锡含量对铅钙锡惰性阳极耐蚀性能的影响

利用线性电位扫描法(LSV)、循环伏安法(CV)和塔菲尔曲线(Tafel)对不同锡含量的铅钙锡合金阳极在铜电解沉积360h后进行电化学分析,并结合失重法测定合金的阳极腐蚀速率。结果表明,铅钙锡合金阳极的耐蚀性能随着锡含量的增加而提高。     

化学-电化学协同反应制备电子级超细铜粉的研究

中国电解法生产铜粉粒径分布一般在30μm以上，且所得铜粉大部分集中在附加值低的中低端领域，无法满足电子信息领域的更高要求。本研究采用化学-电化学协同反应制备电子级超细铜粉，探讨了化学反应时间、电流密度和阴极成分等对铜粉的粒度、形貌以及结构等影响。结果表明：随着化学反应时间延长，铜粉粒度逐渐增大，树枝状逐渐密实；随着电流密度增加，铜粉粒度逐渐减小，呈分散较好的树枝状。确定较佳工艺条件为：化学反应时间为1 min，电流密度为300 A·m^-2,Al阴极。在此工艺条件下可得到平均粒度为6.44μm，松装密度0.828 g·cm^-3，分散性较好的树枝状超细铜粉。也进一步探明了化学-电化学的协同反应机制是置换反应预先生成晶核，电化学沉积在晶核上原位生长形成树枝状晶体。