反应合成制备纳米Al2O3-弥散强化铜合金特性研究

采用反应合成工艺制备了纳米Al2O3-弥散强化铜合金,研究结果表明：铜基体内部均匀、弥散分布着直径大小约为10 nm的纳米γ-Al2O3颗粒,纳米颗粒与基体间界面清洁,且存在如下的晶体学位向关系：(002)Cu // γ-Al2O3,[110]Cu// [011]γ-Al2O3。该工艺制备的合金性能优异,室温抗拉强度和屈服强度可达570 MPa和475 MPa,抗软化温度高于900 ℃,同时合金的导电率和洛氏硬度值分别为85% IACS和86 HRB。