多道次MIG焊铝合金的焊接界面行为研究

采用自制填充焊丝多道次MIG焊接8 mm厚铝镁合金板材,运用金相、扫描、X射线衍射以及电子背散射衍射(EBSD)等观测分析手段对焊接接头进行了微观组织分析。结果表明,焊缝区为典型的铸态组织,不存在明显的择优取向问题。但由于多道次焊接过程中焊接热循环的综合叠加效应,以及交界面两侧组织结构的相似性,相比较而言,靠近焊道交界处再加热粗晶热影响区的晶粒更倾向于外延生长,织构比细晶层和焊缝区更强烈一些,且晶粒长大明显,显微硬度更低,残余应力仅次于焊缝底端,成为焊接接头的一个薄弱环节。