不同沉积温度对纳米Ti薄膜微观结构和残余应力的影响

本实验采用纳米压痕技术利用Suresh模型和Lee模型研究了直流磁控溅射制备薄膜时,不同基底温度对Ti薄膜内部残余应力的影响,并将其计算结果与曲率法测试结果进行比较分析。同时结合原子力和XRD对薄膜表面形貌和微观结构进行了分析。研究发现：Suresh模型的计算结果与曲率法测量结果更为接近,Lee模型更适合对Ti薄膜中的应力大小进行计算。计算结果表明：金属Ti薄膜表面晶粒随基底温度的增加先增大后减小,薄膜中的残余应力则由压应力转变为拉应力。     

萃取-电沉积处理含铜氰化废水回收铜和氰化物

以季铵盐N263为萃取剂,采用萃取—电沉积工艺对铜氰废液中的铜和氰化物进行回收。结果表明,N263对含氰溶液中的铜氰配合离子有良好的萃取能力,在高碱性条件下其对铜的单级萃取率仍超过90%;饱和负载有机相经反萃可为后续电沉积提供高浓度含铜溶液;提高电沉积温度有利于铜的回收与氰化物的保护;处理后尾液可直接用于氰化浸出。通过萃取—电沉积工艺实现了废水中铜和氰化物的综合回收利用。