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以铸造WC(WC/W2C共晶)作为增强颗粒,4Cr5MoSiV1作为熔注层金属基体,采用激光熔注技术在Q235表面制备WCp/4Cr5MoSiV1金属基复合材料层。采用XRD、OM 、SEM和EDS对涂层的物相、宏观形貌和微观组织进行了表征分析,测试了涂层沿深度方向上的显微硬度,室温条件下进行销盘式面接触干滑动摩擦磨损试验,利用SEM对磨损表面进行微观组织分析。研究表明,复合材料层的相组成主要有γ-Fe、WC、M2C、M6C、M23C7、(Fe,W)3C(M=(Fe,Cr,W,Mo)),碳化物在复合材料层中呈现不同的形态。复合材料层的硬度723.74HV0.2,是基材Q235硬度的4.6倍,较传统淬火态4Cr5MoSiV1高出50%。复合材料层的平均摩擦系数为0.283,仅为硬质合金的87.1%、4Cr5MoSiV1的61.1%;相对磨损率43.45,是硬质合金的1.7倍,4Cr5MoSiV1的43倍。 相似文献
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为充分考虑网架结构和各无功源的共同作用,提出一种新的电气距离计算方法。依据各节点间无功电压摄动变化关系和节点关联矩阵将系统各节点映射到一个n维空间中,在节点间构建一种新的电气距离。针对一般无功/电压控制分区方法不稳定的问题,提出多种群遗传算法改进模糊C均值聚类的无功/电压控制分区算法,然后将其分别运用于IEEE 30和118节点算例,并把分区结果与文献结论进行分析和比较,验证了该算法的准确性和有效性。 相似文献
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