防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺

目的防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂。方法采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率。结果电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题。通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题。电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温。电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm~2。结论开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法。经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求。