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1.
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。 相似文献
3.
对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。 相似文献
4.
本文提出新型布线算法,集李氏迷宫法与线搜索法的长处为一体,以饱和带法进行动态排序,以线搜索法确定借孔位置,然后用李氏法进行单层布线,获得最佳路径,从而达到线型好,布通率高的效果。 相似文献
5.
6.
导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用 相似文献
7.
本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制,并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论,进而提出解决措施。 相似文献
8.
9.
10.
许铁伟 《电子制作.电脑维护与应用》2003,(10):12-12
本人是一名电力维修工,包修单位锅炉电器。老式锅炉当水源无水或水泵故障时、锅炉得不到补水,不能及时停炉报警。98年未上级锅炉安全检察查规定99冬季运行中的老式锅炉必须安装有高低水位报警及低水 相似文献