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1.
电沉积可焊性光亮锡—铅合金的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
提出了一种电积可焊性光亮Sn-Pb合金的新工艺。研究结果表明:Pb^2+浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Pb含量有较大影响。在给定的工艺条件下,可得到含Pb量为10%左右、可焊性良好的光亮Sn-Pb合金沉积层。 相似文献
2.
3.
可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu_3Sn、Cu_6Sn_5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。 相似文献
4.
分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性,讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响,适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性,获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。 相似文献
5.
6.
7.
可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得了外观臻密均匀,似镜面光亮,结合力强,具有优良的可焊性镀层。 相似文献
8.
通过试验手段,对承钢抗震钢筋的应变时效敏感性、韧脆转变温度、可焊性、强度与塑性配合、高应变低周疲劳等抗震性能进行了系统的研究,证明承钢利用钒微合金化技术开发的抗震钢筋的性能优于普通的HRB400和HRB335钢筋,具有良好的塑性、韧性和可焊性,可更好的满足地震区、非地震区和寒冷地区建筑物要求。 相似文献
9.
对AVESTA2205的可焊性进行分析,了解各种因素对焊接接头的影响,焊接接头在焊后的组织与力学性能,最后制定合理的焊接工艺,保证焊缝质量,达到设计要求。 相似文献
10.