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1.
基于标准CMOS工艺的UHF无源通讯电源电路设计与实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对UHF射频无源通信系统中,无源射频接收端的电源电路设计难题,以提高其电源转换电路的能量转换效率和输出电压的稳定性为目标,研究了在标准CMOS工艺下实现肖特基二极管的方法,并从理论上推导了其传输特性,提出了一种新型的限压电路,改进了传统带隙结构。与传统结构相比,新的UHF射频无源通信接收端的电源电路的能量转换效率高,开启速度快,输出电压稳定性更好,能够大幅改善射频无源接收电路的工作性能。最后还给出了芯片实现的版图,以及模拟和测试结果。  相似文献   
2.
The importance and difficultly of asset tracking make it worthy of attention. We focus on data centers consisting of vertical racks where each rack may accommodate a variety of equipment. We describe an asset tracking system which automatically detects and identifies equipment within rack; has “pinpoint” accuracy, i.e., location resolution equals asset size; relays this information to possibly several management back-ends; includes a back-end application that maintains a location history for all equipment; and uses a visualization tool to display both the current state and the history of deployment. The solution features a flexible architecture that simplifies the connection with both existing and future asset management applications. The architecture supports simple configuration, load balancing, and redundancy. Care has been taken to use widely recognized standards wherever possible. Recommended by Monem Beitelmal  相似文献   
3.
介绍了RFID(射频识别)技术的原理和发展趋势,并依据中间件思想构建了基于RFID的数据采集模块,具体包括安全控制、数据缓存和过滤、生成数据源等几个单元。利用RFID数据采集中间件,一方面可以实现数据的收集、过滤、整合与传递,另一方面通过和Web Services技术相结合,可以很容易地将RFID服务平台与企业管理系统结合在一起,并能以服务的方式将数据提供给其他服务器,从而实现企业内部及企业间业务的松散集成。  相似文献   
4.
目的为了将RFID技术应用到仿金属类包装领域,研究一种RFID抗干扰金属镀层制备技术,同时研究抗干扰镀层厚度对RFID标签可识别读取距离的影响。方法利用铟锡合金(铟锡质量比1:9和2:8)或纯铟(铟含量99.9%以上)等金属特性,采用在塑料表面进行前处理、喷涂UV底漆、真空蒸发镀膜、喷涂UV面漆等加工工艺,得到一种厚度约为200~300 nm的RFID抗干扰金属镀膜层。采用扫描电镜和真空蒸发镀膜原理,分析了RFID抗干扰金属镀层呈岛状模式的生成过程。将RFID标签紧密粘贴在抗干扰金属镀膜层表面,分别采用Voyantic RFID标签测试系统和手持式RFID读写器,测试了RFID标签在不同抗干扰合金镀层表面的可探测识别距离。结果采用上述方法制成的RFID抗干扰金属镀层,贴上芯片频率为920~925 MHz的RFID标签,利用专用RFID读写器读取,均能够正常识别读取。利用Voyantic RFID标签测试系统得到RFID标签可探测读取距离在68.0~83.0 cm之间,利用手持式RFID读写器得到RFID标签可探测读取距离在28.0~33.2 cm之间。同时研究得出,镀膜层厚度对RFID标签可识别读取距离有一定影响,随着镀膜次数的增加,合金金属镀膜层厚度随之增加,而RFID标签可识别读取距离逐渐减小。对于部分合金,当合金金属镀膜层厚度达到一定值时,RFID标签可识别读取距离接近零。结论有效解决了RFID技术的金属干扰问题,达到了RFID技术在仿金属包装领域能够正常使用的目的。  相似文献   
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