化工用纸塑编织制品发展分析

随着时代的变迁和科技的高速发展,各行各业对编织袋的需求与日俱增,导致编织袋对环境的污染日益严重,引起了社会广泛关注。文章主要对塑料包装领域普遍使用的几类编织袋生产和回收进行介绍,对纸塑等多种材质复合袋被全塑编织袋取代的重要性及发展进行分析,以期在工业以及农业生产中全面推广全塑型包装编织袋的使用,从而使生产企业更好地服务于我国国民经济健康持续发展,为生态环境的改善做出贡献。     

资讯

ITMA 2023的展位申请已于3月3日开放国际纺织机械展览会(ITMA 2023)是全球最大的纺织和服装技术与装备展览会,将于2023年6月8—14日在米兰RHO展览馆举行。其展位申请已于3月3日开放,产品索引品类加入了复合技术,增至20类。尽管现在全球范围内新冠肺炎疫情仍在持续,但参展商及观众仍对即将举办的ITMA 2023抱有极大热情。     

BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

论软件系统复合架构设计与应用

软件系统常用的架构设计有很多种,如B/S架构、C/S架构、分层架构、MVC架构、面向对象的架构、面向构件的架构、面向服务的架构等。实际应用中,一个系统往往会同时使用多种架构设计,称为复合架构。本文以某市政府采购系统项目为例,根据自己在项目中的实践论述分析了复合架构设计与应用。政府采购系统采用B/S架构开发,其中政府采购监督管理平台、政府采购项目管理平台、基础库建设采用了面向构件的架构设计,数据服务采用了面向服务的架构。     

原纤化天丝纤维纸基复合材料的制备及其电气性能的研究

天丝纤维作为一种可再生纤维,具有多重原纤结构的特点,通过原纤化处理制备的微纳米级别的天丝纤维可广泛应用于超级电容器、电池隔膜等材料领域。本文选取高度原纤化的天丝纤维,探讨了天丝纤维纸基复合材料结构对其介电常数及击穿电压的影响规律。结果表明,天丝纤维纸基复合材料的相对介电常数实测值与按照体积比经验理论公式模拟计算值有较好对应性;采用具有微纳米直径的天丝纤维制备的定量40 g/m~2的电解电容器纸,压光后介电强度可达到18.27 kV/mm;参考复合介质串联电容模型,可根据单层纸参数计算双层天丝纤维纸基复合材料的击穿电压,从而指导双层电容器隔膜的结构配方设计。     

超级电容石墨烯纸电极渗流及其储能性能研究

以水合肼为还原剂,通过化学还原氧化石墨烯及真空抽滤制备柔性石墨烯纸,并将石墨烯纸制得超级电容电极材料。采用扫描电子显微镜、高倍率透射电子显微镜等手段对样品进行形貌结构表征。采用格子玻尔兹曼方法(LBM),对石墨烯纸孔隙结构中的电解液渗流特性进行数值模拟分析,并研究电解液渗流压力对储能性能的影响。结果表明,在电解液渗流压力从100kPa增大至500kPa条件下,石墨烯纸的润湿率由27.08%提高至85.44%,石墨烯纸的储能比电容达到158F/g。