GB 50205取消焊工钢印要求的意义

该文回顾了我国引进苏联钢结构工程施工验收标准、增加焊工钢印要求的标准演变历程,讲述我国古代物勒工名制度与我国钢结构工程施工质量验收规范中焊工钢印规定的关系,并分析焊工钢印规定存在的历史原因、技术弊端.该文认为,应加强事前工艺评定和焊缝检测管理,借助更具可追溯性的施工记录、竣工图、声像资料等现代档案管理技术实现与实物分离记责.     

支柱瓷绝缘子表面缺陷的电场分析与检测

高压支柱瓷绝缘子断裂而引发系统断电及设备损毁在电力系统中并不罕见。文中在充分统计故障规律的基础上,确定了断裂易发生位置,并针对断裂发生前期出现的表面缺陷状态进行了三维有限元分析,得出其表面电场变化的规律性,并依据该规律性设计了相应的故障检测方法。最后,文中讨论了该方法的灵敏度及抗干扰能力。     

无损检测技术在复合材料检测中的价值

随着我国科学技术水平的不断推进,人们愈发的重视到了在实际应用过程中复合材料的使用优势,由此,针对符合材料检测的无损检测技术也愈发的受到了人们的关注。由此,本文针对现阶段实际应用环节常见于复合材料检测环节无损检测技术的应用进行研究,从而探究其使用价值同时以期能够在一定程度帮助我国复合材料的发展。     

基于FSTFM技术的焊缝表面裂纹的成像检测

Full-Skip TFM(FSTFM)是在全聚焦成像技术(TFM)的基础上发展起来的一种超声相控阵后处理成像技术. 文中分别采用TFM，FSTFM这两种算法分别对典型的对接焊缝模拟试件中的上表面微小裂纹(垂直表面扩展，深度约1 mm)进行了成像检测. 结果表明，在TFM的成像中，无法观察到裂纹的存在；而在FSTFM的成像中，裂纹的根部和尖端成像清晰可见. 同时根据FSTFM的成像结果，测量出裂纹的扩展深度，且具有较小的误差. 另外，文中通过试验验证了FSTFM对于有余高的对接焊缝的上表面微小裂纹的成像检测同样适用.     

国内首届无损检测（NDT）沙龙在北京举行

为了进一步推动我国无损检测技术的发展，在全国无损检测学会秘书处的关心与支持下，2006年7月1日，国内首届无损检测沙龙在爱德森（厦门）电子有限公司北京办事处正式启动，来自国内多个行业的20多位专家、教授参加了会议。     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率