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1.
MnO2-CaF2混合矿化剂能改善硅微粉析晶结构,增加磷石英的含量,从而改善窑具的高温性能,延长使用寿命;采用XRD法测定析晶结构,并测定窑具的抗折强度、抗折强度保持率、气孔率、吸水率等各项性能指标,综合分析得出MnO2-CaF2混合矿化剂的最佳加入量为2%。 相似文献
2.
3.
主要介绍球磨机与分级机在硅微粉生产系统中,各种因素对硅微粉超细加工的产量和质量的影响;以及二者之间如何应用配合、介质球级配、分级机防护及参数的调整等。如果应用得当,能耗低、效率高、纯度好。 相似文献
4.
基考查了硅微粉添量、两种不同型号(104B和145A)的气相二氧化硅对环氧胶粘剂黏度和触变指数的影响.结果表明,硅微粉添量由0%增加到40%时,环氧胶粘剂黏度增加明显,但触变指数未发生变化;两种气相二氧化硅对环氧胶粘剂不仅具有增稠作用,且填加气相二氧化硅的环氧胶粘剂触变性增加,并有随着硅微粉添量增加触变性变化幅度增大的... 相似文献
5.
6.
7.
以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均粒径由1μm增大到20μm,有机硅灌封胶的黏度由7 712 mPa·s降至1 520 mPa·s,热导率由0.64 W/(m·K)升至0.73 W/(m·K),拉伸强度由1.70 MPa降至1.60 MPa,拉断伸长率由100%降至45%,沉降物平均质量由8 g增加到61 g;随着改性硅微粉用量从0增加到300份,有机硅灌封胶的黏度从200 mPa·s升至2 501 mPa·s,热导率从0.20 W/(m·K)升至1.05 W/(m·K),拉伸强度升高并趋于稳定,拉断伸长率先升后降;综合考虑,采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作填料改性剂、200份平均粒径10μm的改性硅微粉作导热和补强填料较佳,此时有机硅灌封胶的拉伸强度为1.65 MPa,拉断伸长率为75%,黏度为2 010 mPa·s,热导率为0.65 W/(m·K),沉降物平均质量为35 g。 相似文献
8.
用硅藻土制备高纯活性硅微粉工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对含粘土硅藻土和优质硅藻土进行了提纯研究,以含粘土硅藻土为原料,通过物理提纯(包括擦洗,磨矿,沉降分离)可制得精土;精土、优质硅藻土酸洗可获得含SiO2〉94%的高纯活性硅微粉。 相似文献
9.
为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响。结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数Dk为3.36,介电损耗Df介于0~0.02之间,热分解温度Td-5%为511℃,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·℃)。 相似文献
10.
硅微粉在水溶液中的损耗主要包括湿氧化及硅溶解过程,对其表面钝化处理可减少水对硅微粉的腐蚀。采用1%H2O2溶液对硅微粉钝化处理后其表面形成致密、光滑的钝化层,钝化表层的悬挂键Si-O-Si和Si-H有利于阻止水对硅微粉的湿氧化损耗。经钝化处理的硅微粉在水溶液中浸泡48h后损耗率少于1%,与未经钝化处理的硅微粉在相同条件下损耗率超过20%相比,表面钝化处理对减少硅粉湿氧化损耗能发挥有效作用。 相似文献