提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

对无铅焊料影响环境的评价

通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。     

Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题

1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说， 期     

Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies.     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。     

蒙特利尔AIM焊料公司在中国扩大产能

蒙特利尔AIM焊料公司最近扩建了在中国深圳的制造厂，该厂生产铟产品、铅锡和无铅焊膏、焊棒和液态焊剂。据说新建的制造厂包括办公室、仓库和宿舍等设施。除了生产焊料之外，AIM还是一个铟特殊合金供应商，铟合金主要用于平板显示器。     

无铅实施种种

本文系Jennie S．Hwang博士为SMT杂志撰写的有关“无铅实施”的专栏文章系列，共四部分。其中第一部分概述了实施无铅电子的两种主要方法；第二部分为这两种方法提供了可行的焊料合金方案；第三部分阐释什么是成功的无铅实施；第四部分则对关键的生产参数进行了概括。     

铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响

研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元合金的熔点降低、铺展性变好;Sn-Ag合金的熔点随w(S)的增加而升高,加入少量S能改善Sn-Ag合金的铺展性。     

无铅焊料合金

以往的以Sn为主成分的无铅焊料，如果在变压器或电机的线圈部件端部进行预镀，形成于熔化焊料上的氧化屑附着在电镀部，则被废弃的氧化屑较多。为此，日本千住金属工业株式会社提供一种可抑制焊料在400℃附近氧化的无铅焊料（专利公开2004—181485）。