镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系

在恒电流条件下，将镀锡钢板作为阳极在稀盐酸中用高电流密度电解。测定其电位E随时间t变化的曲线和相应的dE／dt-t微分曲线，从中抽取与镀锡钢板合金层致密程度和耐蚀性有关的参数，用支持向量机算法(support vector machine，SVM)和主成分分析(principal component analysis，PCA)及Fisher法等模式识别算法总结这些参数和镀锡钢板耐蚀性标准测试方法所得的合金-锡偶合电流值(alloy-tin couple value test，ATC值)的对应关系．据此找出耐蚀优级镀锡钢板E-t曲线判据和优化产品耐蚀性的工艺条件．结果表明：可在此基础上建立监测和优化镀锡钢板耐蚀性的快速测定方法．     

极限规格电镀锡板折皱分析及对策

针对极限规格电镀锡板在宝钢电镀锡机组生产过程中出现折皱问题，分析了机组张力设定、辊型曲线和辊子安装精度等主要影响因素，并分别制定了相应对策和改进措施，同时对其他一些次要影响因素也进行了简单分析，并进行了相应改进。     

连续退火工艺对电镀锡板组织和性能的影响

利用连续退火试验机研究了连续退火工艺对电镀锡板组织和性能的影响.结果表明,在660 ～ 740℃退火温度范围内,随退火温度升高,晶粒尺寸逐渐增大,硬度降低.以24℃/s加热速率升温时,在达到700℃退火温度前,再结晶过程已基本完成,且退火5s后,继续延长退火时间至45 s过程中晶粒长大速率减缓,硬度变化不明显.过时效处理对电镀锡板力学性能有较大影响.随过时效开始温度的变化,固溶强化和析出强化呈相互竞争关系.过时效开始温度由480℃降低到350℃过程中,钢板的硬度和强度呈现先减小后增大的趋势,伸长率在过时效开始温度为400℃时开始降低.纳米级的Fe3C伴随过时效开始温度的降低而大量析出,且弥散分布在铁素体基体内,对钢板的强度有较大影响.     

八宝粥罐装包装凹陷问题调查及分析

目的研究八宝粥产品罐装包装凹陷变形的原因及解决方法。方法首先采用网络问卷的方式对216位消费者进行八宝粥产品包装消费者调查,再通过走访4家大型超市对7种品牌罐装包装八宝粥进行抽样调查,最后选取D牌八宝粥作为调查对象,进行从生产到销售上架的跟踪调查。结果货架上的八宝粥罐装包装凹陷现象较为严重,包装凹陷在一定程度上影响了消费者对八宝粥产品的认知及购买。八宝粥产品罐身凹陷变形出现在生产到销售各个环节,并且随着运输环节的增加,凹陷变形率也增加。结论八宝粥产品罐身凹陷变形主要出现在生产灌装封盖、杀菌冷却环节以及运输装卸环节,其改进可通过对各环节的综合管理得以实现。     

超薄镀锡原板平整及二次冷轧工艺装备的研发应用

中国重型机械研究院股份公司为国内某钢厂自主研制开发出国内首套高品质超薄镀锡原板平整及二次冷轧机组。介绍了该机组的设备组成及工艺流程、主要技术参数、机组功能实现等,并着重介绍了自主开发的高效上卷穿带系统、单(双)机架干(湿)平整工艺模型、高精度薄带板厚控制技术、板形综合调控技术、表面缺陷预报与质量控制技术、小张力高精度稳定控制技术和快速换辊技术等。机组自投产以来,运行稳定可靠,可高效生产出厚度精度高、板形和表面质量优良的超薄镀锡原板,可满足高端市场的需求。     

镀锡板表面小白点原因分析

通过对镀锡板表面产生的小白点进行扫描电镜和能谱分析,观察小白点缺陷处的微观形貌和存在的元素种类,初步确定小白点形成的原因。模拟电镀试验表明:带钢表面的氧化物、油污以及黏附的橡胶是产生小白点缺陷的原因。     

原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析

应用场发射扫描电镜(FE—SEM)和光学显微镜观察研究了各种典型的镀锡板表面缺陷的宏观和微观形貌特征，并通过能谱仪对缺陷成分进行了定性分析，结果表明原板夹杂引起了镀锡板表面缺陷，同时定义了镀锡板表面缺陷类型及其表现形式。     

退火温度对T4镀锡板组织性能的影响

以0.19 mm规格T4冷轧镀锡板为研究对象,利用Gleeble-3500热模拟机进行退火及过时效退火模拟试验,分析了T4镀锡板退火温度对组织性能影响。结果表明,试验钢板再结晶开始温度约为575 ℃,再结晶结束温度为640~670 ℃。过时效退火温度为560 ℃时,试验钢处于再结晶初始阶段。过时效退火温度高于575 ℃,随着退火温度升高,再结晶程度越为充分。过时效退火温度达到640 ℃后,再结晶形核已经完成,逐渐形成无畸变新晶粒。此外,T4镀锡板经时效退火处理后,其硬度随过时效退火温度升高呈下降趋势,在540~640 ℃过时效退火因发生再结晶导致硬度降幅显著(49 HV),640~670 ℃过时效退火则硬度降幅较小(9 HV)。     

对苯二酚抗氧化剂对甲基磺酸盐电镀锡板性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种性能良好的新型镀锡体系,目前有关抗氧化剂对苯二酚对甲基磺酸盐电镀体系影响的研究还不系统。为此,主要通过阴极极化曲线、交流阻抗和中性盐雾试验等测试及评价方法,研究了对苯二酚抗氧化剂对镀液性能及锡镀层耐蚀性的影响。结果表明:对苯二酚抗氧化剂对镀液及锡镀层综合性能的影响较为明显,当镀液中对苯二酚抗氧化剂加入质量分数为0.2%时,沉积锡电位较低,极化电阻最大,表明阴极极化能力最强,锡镀层有较低的孔隙率及较好的耐蚀性。     

原板夹杂物诱发镀锡板点腐蚀缺陷分析

原板高强减薄和锡量降低是镀锡板发展的重要趋势,直接对原板夹杂物和镀锡板表面缺陷控制提出了更为严格的技术要求。通过对夹杂物含量异常的钢坯进行全流程加工得到的1.1/1.1 g/m2规格镀锡成品卷的研究,发现经过10 d在库测试,镀锡板表面产生点腐蚀缺陷。利用光学显微镜、扫描电镜和电子能谱等方法就镀锡板点腐蚀缺陷进行了深入分析,结果发现黄褐色腐蚀产物元素成分为O、Fe,源于基体腐蚀,并伴有原板夹杂物存在。通过金相切片确认典型点腐蚀缺陷样品夹杂物尺寸为96.82μm×50.00μm×8.86μm,属于原板表面嵌入型夹杂,其成分特征为主要含Al、O元素。夹杂物的存在改变了局部区域的原板轧制纹理和镀层形貌,产生近似椭圆白点缺陷,锡层沉积量由缺陷中心外延逐步增加,整体在11.02%～28.08%范围内波动。根据夹杂物伴随点腐蚀缺陷特征,其诱发镀锡板腐蚀行为与夹杂物形成的原板晶体结构缺陷、锡层差异沉积与夹杂物导电性和硬度直接相关。通过研究,清晰地描述了原板表面夹杂物对后续镀锡板成品的表面质量影响关系,为更好控制原板夹杂物提升镀锡板产品表面质量提供了实际数据支撑。