全文获取类型
收费全文 | 478篇 |
免费 | 20篇 |
国内免费 | 17篇 |
专业分类
电工技术 | 31篇 |
综合类 | 22篇 |
化学工业 | 38篇 |
金属工艺 | 128篇 |
机械仪表 | 25篇 |
建筑科学 | 14篇 |
矿业工程 | 7篇 |
能源动力 | 19篇 |
轻工业 | 107篇 |
水利工程 | 7篇 |
石油天然气 | 32篇 |
无线电 | 14篇 |
一般工业技术 | 35篇 |
冶金工业 | 7篇 |
原子能技术 | 2篇 |
自动化技术 | 27篇 |
出版年
2024年 | 7篇 |
2023年 | 11篇 |
2022年 | 11篇 |
2021年 | 7篇 |
2020年 | 14篇 |
2019年 | 9篇 |
2018年 | 18篇 |
2017年 | 3篇 |
2016年 | 7篇 |
2015年 | 8篇 |
2014年 | 27篇 |
2013年 | 23篇 |
2012年 | 34篇 |
2011年 | 34篇 |
2010年 | 29篇 |
2009年 | 13篇 |
2008年 | 33篇 |
2007年 | 31篇 |
2006年 | 40篇 |
2005年 | 23篇 |
2004年 | 29篇 |
2003年 | 29篇 |
2002年 | 8篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 10篇 |
1999年 | 21篇 |
1998年 | 9篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 3篇 |
1992年 | 3篇 |
1988年 | 1篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 2篇 |
1983年 | 1篇 |
排序方式: 共有515条查询结果,搜索用时 796 毫秒
61.
62.
以二甲基二硫(DMDS)和正硅酸乙酯(TEOS)为反应物,采用常压化学气相沉积法在HP40合金基体上成功制备了SiO2/S复合涂层.采用扫描电子显微镜(SEM)及其附带能谱仪(EDAX)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)、Raman光谱等技术对涂层的形貌、元素成分、结构进行了表征,并对反应机理做了初步探讨.结果表明,SiO2/S复合涂层为无定形结构,主要由Si-O四面体的变形结构组成,S以S4及 4价状态与Si-O四面体的变形结构结合,涂层完整、致密. 相似文献
63.
在进行海上多波地震勘探时,无论采用拖拽式还是回收重放式作业,由于海流、海底障碍物的影响,检波器的位置及格波器的X、Y方位都会与设计方位有误差.文中提出利用电缆定位资料和检波器X、Y分量的能量两种方法估算方位误差,然后通过方位旋转来进行方位误差校正.用后一种方法对南海某地多波地震勘探资料进行了试验处理,取得了较好的效果. 相似文献
64.
65.
66.
玉米,大豆混合发酵酸奶的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
近年来,乳酸菌发酵饮料以其独特的风味、丰富的营养和良好的保健功能受到广大消费者的重视和青睐[1~4]。目前国内外开发的乳酸发酵食品种类较多,所用原料有牛奶、鸡蛋、大豆和果蔬等,而以玉米、大豆为原料研制的混合型纯天然发酵酸奶,报道甚少。以玉米、大豆和鲜牛奶为原料,经过工艺研制的凝固型混合酸奶,产品兼有玉米和乳酸菌发酵制品特有的风味、营养和保健作用,从而为玉米和大豆的深加工以及丰富乳酸发酵饮料市场具有重要的现实意义。1材料与方法1.1主要原辅料:玉米、大豆;鲜牛奶:市售;蔗糖,乳糖:食用级。1.2发… 相似文献
67.
加热炉温度控制系统具有非线性、时变性、滞后性等缺陷,导致系统控制过程中响应速度慢、抗干扰能力差,传统的控制方法无法对其进行精确控制。将免疫算法引入蚁群算法中,根据免疫算法中的亲和力原理,增加蚁群的多样性,并对蚁群的初始信息素规则进行改进。利用改进的蚁群算法来调节PID神经网络(PIDNN)的权值,提出一种新型PIDNN控制方法,并采用计算机仿真软件对其进行实验。仿真实验结果表明,与传统的PIDNN控制方法相比,当采用改进蚁群算法的PIDNN控制器对加热炉进行控制时,系统达到稳态所需时间缩短了约34%;当加入扰动后,系统恢复到稳态所需时间减少了约26%,振动幅度明显降低,加热炉控制系统的抗干扰能力增强。 相似文献
68.
采用离散元(DEM)与流体体积(VOF)相结合的方法,以IN718粉末的激光选区熔化(SLM)过程为研究对象,通过数值模拟和试验验证,研究了激光功率对熔池尺寸的影响,以及熔池演化和熔道形貌的形成机理。结果表明,随着激光功率增大,熔池尺寸逐渐增大,熔池连续性和尺寸均匀性增强,合适的工艺参数(P=200 W,v=1.5 m/s)会获得最佳熔道形貌;由温度梯度引起的表面张力梯度与蒸气反冲压力共同驱动了熔池的演化和熔道形貌的形成;优化层间旋转角(θ=67°)能够降低熔道两端孔缺陷出现的概率。 相似文献
69.
70.