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41.
The microstructure and resistivity of melt-spun CuCrTi ribbon were studied.The results reveal that the maximal size of theprimary Cr particles in the microstructures is below 100 nm by 0.65%-3.8%Ti(mole fraction)addition and the resistivity of annealedribbons of 0.65%-1.3%Ti addition can meet the need of the contact materials used by the medium-voltage vacuum interrupters.Bycontrasting the melt-spun microstructures to the annealed microstructures,the primary Cr particles do not grow up quickly in theannealing process.The X-ray diffraction studies reveal that alloying increases the amount of the solute in Cu and Cr phases andresults in the increase of resistivity.By the thermodynamic analysis,adding Ti to CuCr29 alloys increases the critical supercooling ofthe liquid/solid transformation,which makes the critical radius of nucleation decrease and the rate of nucleation increase.As a result,the microstructure of CuCr ribbon can be further refined. 相似文献
42.
周轩 《战术导弹控制技术》2011,(1)
介绍了软件容错技术的基本原理和常用方式,同时提出了结合过程数据库和二维思路,针对伺服机构测控系统特点的两种改进的容错方法。 相似文献
43.