全文获取类型
收费全文 | 306篇 |
免费 | 11篇 |
国内免费 | 1篇 |
专业分类
电工技术 | 6篇 |
综合类 | 20篇 |
化学工业 | 1篇 |
金属工艺 | 176篇 |
机械仪表 | 19篇 |
建筑科学 | 1篇 |
矿业工程 | 20篇 |
能源动力 | 3篇 |
轻工业 | 3篇 |
水利工程 | 1篇 |
无线电 | 12篇 |
一般工业技术 | 13篇 |
冶金工业 | 42篇 |
自动化技术 | 1篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 9篇 |
2022年 | 4篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 9篇 |
2018年 | 7篇 |
2017年 | 6篇 |
2016年 | 10篇 |
2015年 | 11篇 |
2014年 | 37篇 |
2013年 | 11篇 |
2012年 | 9篇 |
2011年 | 17篇 |
2010年 | 14篇 |
2009年 | 11篇 |
2008年 | 15篇 |
2007年 | 21篇 |
2006年 | 16篇 |
2005年 | 17篇 |
2004年 | 17篇 |
2003年 | 18篇 |
2002年 | 7篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 3篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 4篇 |
1996年 | 2篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 4篇 |
1992年 | 7篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 2篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
排序方式: 共有318条查询结果,搜索用时 31 毫秒
101.
102.
103.
104.
105.
106.
107.
采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。 相似文献
108.
109.
110.
聚偏氟乙烯的晶型及其影响因素 总被引:2,自引:1,他引:1
介绍了聚偏氟乙烯(PVDF)不同晶型的晶格结构以及大分子在不同晶型中所采取的构象.不同的成形条件可以得到不同的晶型,主要论述了温度、拉伸、电场以及与不同材料共混对PVDF不同晶型的影响及它们之间的相互转化规律. 相似文献