临界电荷法在确定相间绝缘强度中的应用

本文从相间间隙的操作冲击放电机理出发,应用临界电荷法推导出相间50％放电电压和电压分配比例系数α的关系,计算值与试验结果基本吻合,为用一台试验设备来确定相间绝缘强度提出了理论依据和计算公式。     

SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究

对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所.结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别.对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是Cl-对Ag的浸出量影响最大的是SO2-4各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-而对Ag的浸出量影响最大的是Cl-.因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中Cl-、SO2-4不宜过高.     

±500 kV江城直流线路绝缘子损伤原因分析及对策

对2008年初冰灾中±500kV江城线瓷绝缘子闪络、断串原因进行了调查、分析,重点对相关电气、机械性能进行试验研究。基于运行经验和试验结果,分析认为是线路覆冰大大超过了线路设计标准,导致绝缘子长期承受过负荷出现损坏,并建议将冰灾区域运行中易击点和易击段的瓷绝缘子更换为复合绝缘子,其他区段应加强运行监视和检测。     

波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究

以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学.试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生.     

新型滑模在竖井混凝土施工中的应用

普通滑模浇筑带有楼梯结构的深母线竖井混凝土存在较大困难。本文介绍的滑模翻模组合结构浇筑此类深竖井施工技术,方便快捷,值得推广应用。     

变顶高尾水隧洞混凝土先拱后墙法方案论证

彭水地下电站建于地质条件复杂的岩溶地区，在国内首先采用了“变项高尾水隧洞”这一新型的尾水流道体形，首次在大型洞室混凝土施工中采用先拱后墙法施工程序。本文经过理论和实践论证了该方案的可行性。该方案具有较高的社会及经济效益，对其他类似工程的施工具有较好的借鉴作用。     

基于聚类分析的20钢球化组织识别方法

以球化状态不同的20钢时效样品作为研究对象,分析并讨论系统聚类方法用于耐热钢高温时效组织状态无损评价的可行性、实现方式及可靠性。结果表明,选择回波信号系数作为组织识别的特征是可行的,应用该特征的聚类分析方法能够较好地实现对球化形态的无损评价,识别率不低于85%。同类样品组织结构的相似性以及异类形态的差异是进行正确识别的关键。     

外加压应力对纯Ni在800 ℃空气中氧化行为的影响

采用热重(TGA)方法测定纯Ni在800 ℃无应力及外加压应力为10和20 MPa时的氧化动力学曲线,通过扫描电镜观察有无压应力作用下的氧化膜表面和截面形貌,分析压应力作用下氧化动力学的变化和氧化膜的失效形式,从金属空位扩散的角度讨论压应力对纯Ni高温氧化行为的影响.结果表明:纯Ni在800 ℃时氧化,外加压应力增大其氧化速率,这是由于外加压应力对氧化膜结构的影响造成的;无压应力作用时,氧化膜为脊状氧化物;而在压应力作用下,氧化膜由粒状NiO组成,这增大晶界扩散的短路扩散;且压应力促进空位在氧化膜/金属界面的聚集、粗化,弱化界面,改变氧化膜的失效形式.     

Incoloy800H合金表面激光熔覆SiC的显微组织分析

对Ｉｎｃｏｌｏｙ８００Ｈ合金表面激光熔覆ＳｉＣ后的显微组织进行了分析。熔覆层通过柱状晶过渡区与基体牢固结合，熔覆层的维氏硬度有较大提高。ＳｉＣ颗粒在熔覆处理中发生了部分分解，形成大量弥散分布的粒状Ｍ７Ｃ３共晶碳化物。另外熔覆处理不致了高密度位错亚结构的产生。     

循环机压力表导管断裂原因分析

通过宏观、微观等金相组织分析方法，分析了循环机压力表导管的失效原因。结果表明，导管破裂裂纹起源于角焊缝熔合区的焊接微裂纹及粗大的魏氏组织，并在随后的试车中不断扩展而造成导管环状断裂。