实用离散点数字地面模型系统的研究及应用

本文介绍了一个实用的离散点数字地面模型系统的开发情况，着重讨论了数字地面模型系统的快速排序与检索，地物、断裂线处理等技术问题，以及提高数模高程内插精度与计算速度的措施。该系统已经在工程设计中得到应用     

真空断路器开断电动机产生过电压及其抑制

本文主要分析真空断路器断开电动机发生高频重燃过电压与三相同时截流产生过电压的机理及其抑制。     

高溶性工业氧化钼的生产研制

从。MoO2氧化动力学过程及热力学过程入手，对MoO2氧化成MoO3可能性及各种参数分析，对生产炉窑的选型作了分析论证，制定了高溶性工业氧化钼的生产工艺并选取了采用电磁感应加热式密闭、富氧回转窑作为高溶性工业氧化钼生产设备。经过工业试验选取了最佳生产工艺条件及各项参数。     

大型特殊结构齿轮坯的辗轧工艺

石油、矿山、冶金等大型机械的齿轮具有体积大、载荷重、服役条件差的特点,不少齿轮还要求锻造.通常采用自由锻造的余量大、精度低。辗环(又称环锻)能生产等截面的环形齿轮坯(图1 ),比自由锻造的齿轮坯余量要少,但对不等截面的大齿轮(图2)的锻坯余量减少不多。如采用辗轧工艺,将大齿轮的内型腔和外齿轮缘都辗轧成不等截面的齿轮坯,齿轮坯的材料利用率、精度和经济效益明显提高。 1.辗轧工艺的特点 众所周知,轧制是通过轧辊的旋转将坯料逐渐轧压成型的锻造工艺。辗环是通过辗压轮和芯辊相互作用将坯料辗成等截面环形坯的锻造工艺。如果将辗环的辗压轮和芯辊按需要制成一定的形状,采用辗、轧的复合工艺,制造的齿轮坯与齿轮相近,能达到减少加工余量的目的。     

提高钨合金铸铁磨球使用性能的研究

以我们新开发的钨合金铸铁磨球为基础，探讨了采用稀土变质处理以提高其使用性能的可靠性。研究结果表明，钨合金铸铁经适量稀土变质处理后，共晶碳化物内网状分布变成断网状分布，磨球冲击韧性显著提高，硬度略有上升，耐磨性明显改善，冲击疲劳寿命显著提高，磨球各项指标达到了甚至超过了高铬铸铁球的水平。     

变极性电弧焊接的电流换向过程影响因素试验研究

采用基于反向再燃弧电压产生电路的变极性焊接电源为试验平台，研究了电源设备及其控制参数、焊接回路电缆寄生电感和焊接工艺参数对变极性焊接电流换向过程的影响规律. 试验结果表明，提高反向再燃弧电压值能够提升变极性过程的电流变化速率，而较大的焊接回路电缆寄生电感会降低电流变化速率，同时降低变极性结束时的电流值，不利于变极性过程的电弧可靠再引燃和稳定燃烧. 初始焊接电流越小，则变极性过程结束时的电流值越小，增加共同导通时间可以提高变极性结束时的电流值，但同时降低变极性开始时的电流大小. 因此小电流变极性焊接时可采用较大的反向稳压值并适当增加共同导通时间，以增强变极性过程中的电弧稳定性.      

嵌入式系统内存检测分析

在大部分嵌入式系统中，内存的好坏主要依赖于内存芯片厂家的检测，对系统运行中出现的内存偶然故障，缺乏有效的检测手段。对嵌入式系统中内存检测的各个阶段、内存检测方式以及全空间检测方法等进行了详细描述。     

基于层次分析法的典型切削润滑冷却技术探究

为提高机床加过过程中的能效,降低切削液对环境的影响,本文从机床加工能耗、润滑、冷却、废物排放、成本等方面对三种典型切削润滑冷却技术(浇注式切屑、MQL切削、干切屑)进行分析探究。再利用模糊层次分析法进行综合性的分析,确定各指标的权重,判断三种切削润滑冷却技术对能耗、废物排放、切削效果以及加工成本方面的影响,构建指标体系,科学的选出最优方案。     

冗余捷联惯组故障诊断的奇异值分解新方法*

冗余捷联惯组故障诊断奇异值分解法由于缺少单位化、阈值偏大和隔离策略有缺陷,导致漏警率偏高、误隔离率偏高且无法隔离负向故障。在分析Shim法原理的基础上,采用改进的解耦矩阵、新的故障隔离函数包含单位化和取模的运算,并且将故障检测和隔离分步实施。对改进方法进行蒙特卡洛数字仿真,仿真试验结果表明:新方法克服了Shim法的缺点,具有更高的正检率、更低的误隔离率。尤其对于发生负向故障的器件,改进方法能得到约99%的隔离率。新方法为冗余捷联惯组故障诊断提供一种新思路。     

激光同步辐照对电化学沉积铜组织结构及结合力的影响

目的 解决单一电化学沉积制备铜镀层沉积速度慢、沉积颗粒易团聚、晶粒生长不均匀及其与基体结合力差等问题。方法 采用沉积前激光处理、沉积过程激光同步辐照的方法,在316L不锈钢上制备铜涂层,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、自动划痕仪分析了铜镀层表面形貌、截面厚度、涂层物相和结合力,探究了激光的增强作用和复合沉积技术下镀层的生长机制。结果 激光同步辐照促进了晶粒的高择优取向及沉积电位的正移。单一晶面的高择优取向利于提高镀层晶粒生长的均匀性,使镀层表面的凸起、孔洞明显减少,变得平整致密。同时,激光同步辐照使镀层表面粗糙度维持在一个较低的范围,使沉积质量不会随沉积时间的增加而降低,有利于电化学沉积的继续进行,实现镀层增厚。相同沉积时间(60 min)下,传统电化学沉积所得镀层的沉积厚度为62.62μm,表面粗糙度为4.741μm;而激光同步复合电化学沉积所得镀层的沉积厚度为138.39μm,表面粗糙度为0.995μm;且镀层表现出与基体更佳的结合力,与基体间的极限载荷可达98.2 N。结论 激光同步辐照提高了铜镀层的沉积效率、质量及其与基体间的结合力。