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11.
Voss  WAG 郑卓全 《真空电子技术》1991,(2):137-137,40,62
本文描述一种可以记录置于微波炉内水负载所吸收的功率的简便仪器,该仪器是由置于酒精温度计面上已校准的滑尺组成,而温度计是嵌在低耗塑料制成的勺形物上。所纪录的典型值比国际电工委员会标准值要小10%,与隔热容器精密法相比较,可获±5%精度的读数。本仪器可用不同负载来测定有效微波瓦数,并可检测市电电压变化和磁控管温度和微波炉功率的变化的关系。这是一则简讯。  相似文献   
12.
本专利所涉及的内容为微波加热材料用的微波加热器。将同轴传输线插进材料中,其一端与微波源耦合。同轴线的另一端盖上短路板,沿外导体开许多辐射孔,使用同轴线可避免空心波导中存在的要求最小尺寸的问题,利用同轴线内导体上的弹簧式定位接触装置,使用同轴线可直接与微波发生器的输出探针相耦合。  相似文献   
13.
用电弧放电法在H2 Ar混合气氛下同时制备了气相稳定和液相稳定的Cu纳米粉,并用Cu纳米粉配制了导电浆料.用XRD,TEM,DSC-TG,化学分析等手段研究了粉体的相结构、表面组成、形貌、粒度和氧化特性.结果表明:气相稳定和液相稳定的Cu纳米颗粒具有壳核结构,核为纳米Cu,壳分别为氧化层和松油醇(C10H18O)分子层;粉体的平均粒度分别为80 nm和70 nm;在空气中,包覆在Cu纳米粒子表面的松油醇分子在190℃左右基本脱附和分解;Cu纳米粉导电浆料在烧结温度180~200℃、保温时间60~70 min、真空度1.33 Pa条件下可获得电阻率为(2.12~5.82)×10-4Ω·cm的导电膜.  相似文献   
14.
利用Al_3Ti/Ti N纳米复合粉体在1280℃/150 MPa/1 h热等静压条件下,制备出Al_2O_3/Ti_4Al N_3复合材料。利用XRD、SEM和TEM研究复合材料的形貌及成分。研究表明,复合材料主要由片层结构的Ti_4Al N_3基体和Al_2O_3颗粒增强相组成。Ti_4Al N_3基体的平均晶粒尺寸为7μm;Al_2O_3颗粒的弥散分布,形状不规则,粒度在1~3μm,体积分数约为27%。Al_2O_3/Ti_4Al N_3复合材料的强化机制为细晶强化和第二相粒子强化。Al_2O_3/Ti_4Al N_3复合材料与单相的Ti_4Al N_3材料相比,显微硬度从2.5GPa提高到6.7 GPa,室温下最大抗压缩强度从450 MPa提高到1 800 MPa,最大压缩应变由4%提高到6.2%。  相似文献   
15.
安全防火措施是高层建筑设计和施工过程中重要的课程。高层建筑发生火灾的几率也会比较大,一旦发生火灾造成的损失将难以估计,所以我们要从源头上出发,遏制这些问题的出现。基于此,本文对高层建筑消防设计中的防排烟设计进行了深入的探讨。  相似文献   
16.
采用热等静压工艺,在1 000 ℃、100 MPa条件下,选择混合粉末Al3Ti+TiN+TiO2和Al3Ti+TiN,调整各粉末中不同成分的比例,找到性能合适的合金配比,利用XRD和扫描电镜研究压制后的样品的相组成和组织形貌.结果表明:粉末经热等静压后均可生成Ti2AlN相,但是生成物相比例不同;其中Al3Ti、TiN和TiO2的质量比为2.07-1.68-1的粉末压制出来的样品是完整的Ti2AlN基体,同时生成的Al2O3均匀弥散分布在基体中,对基体具有强化作用.  相似文献   
17.
在合成盐酸生产过程中采用微机控制氢气、氯气的配比,提高了氢气利用率,降低了生产成本。  相似文献   
18.
合成选择性加氢脱二烯烃用非贵金属Ni-Mo-W催化剂;通过氮吸附、XRD、TEM、TPR等表征方法,研究催化剂晶相结构及形貌特征,以异戊二烯为探针反应物,进行催化剂性能评价.结果表明:以NiZnAlK-LDH为前驱体合成的层状Ni-Mo-W选择加氢催化剂,具有高的反应活性和选择性,能将模型油双烯值从1.0降至0.2以下,总烯烃质量分数下降在3%以下,反应温度比传统氧化铝负载型催化剂的低40℃以上,反应压力比传统氧化铝负载型催化剂的低0.5MPa以上,显示较好的应用发展前景.  相似文献   
19.
以Android手机为平台,采用Java-Eclipse作为开发工具,设计并实现了一个答题系统,从而为学生们提供了一个能利用零散时间自主练习提升成绩的小助手。  相似文献   
20.
喻冲  周大利  郑卓  胡驰  刘松 《材料导报》2012,(Z1):77-79
以正硅酸乙酯和葡萄糖分别作Si源和C源,草酸和硼酸分别作催化剂,采用溶胶-凝胶法制备SiC前驱体,并采用碳热还原法制备纳米SiC。采用XRD、SEM对样品的物相和形貌进行表征。结果表明,用草酸作催化剂制备的前驱体在1550℃制备的SiC是颗粒与晶须的混合体,颗粒粒径为30~50nm,晶须长度为1~3μm,晶须直径为60~100nm;用硼酸作催化剂制备的前驱体其碳热还原温度显著降低,在1400℃就能制备出SiC颗粒与晶须的混合体,颗粒粒径为20~30nm,由于B加入后的抑制作用,SiC晶须的含量明显减少。  相似文献   
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