金刚石刀具的研磨工艺参数模型

本文基于二次回归分析的试验方法，对分别以（110）和（1130）晶面为刀具前、后刀面的金刚石刀具进行了研磨工艺实验，建：立了对应的研磨工艺参数模型，该模型可以用于预报研磨所能得到的刃口半径值以及计算对应丁特定刃口半径值的参数组合；通过比较一次回归项系数，得到了研磨方向、研磨速率、研磨压力及磨粉粒度对刃口半径值的影响因子，分别为：0．282，0．082，0．121及0．515；利用单一因素分析分别画出了研磨方向、研磨速率、研磨压力及磨料粒度与刃口半径值的关系曲线；以最小刃口半径值为目标，使用多元分析方法，获得了最优研磨参数组合，试验验证结果与计算值相符。     

Ti_3Al-Nb合金的有序转变

研究了Ti_3Al-Nb合金在高温下的有序化,冷却过程高温β相转变及时效过程亚稳定β相分解的行为,结果指出,在1060℃固溶处理时,合金形成初生α_2和β高温有序相;在固溶处理后的冷却过程中,合金发生β→α_2+ω型转变;在700℃时效过程中,合金发生(β+ω型)亚稳→(α_2+β)稳定分解。     

低介低温烧结玻璃／钙长石复合绝缘材料的研究

通过对低介电常数 CaO-Li2O-B2O3-SiO2-Al2O3玻璃设计及与钙长石晶体的复合优化，制备了具有低温、低介、与硅相匹配的低热膨胀系数的新型绝缘复合材料。样品在970℃烧结0．5h后，介电常数5．125，介质损耗2．48×10^-3，抗折强度105．8MPa，热膨胀系数（25～500℃）3．38×10^-6℃^-1。并研究了玻璃与钙长石加入量、显微结构等因素对材料性能的影响。     

一种X射线成像系统模型及其快速标定方法

利用X射线进行工件内部缺陷检测是目前应用最广泛的无损检测方法之一,基于图像处理的自动检测技术是其主要发展方向.系统成像模型的建立和标定确定了成像目标与其图像之间的几何对应关系,是利用图像进行自动定位与测量的前提.在忽略一些非线性因素如图像增强器输入屏形状等的情况下,针对用于大直径螺旋钢管焊缝缺陷自动检测的射线成像系统,提出一种简便、可操作性强的方法进行建模并进行标定,结果表明了所采用方法的有效性.     

Al4SiC4陶瓷的高温氧化行为

从高温氧化动力学、组织的微观进化及高温氧化机理3部分对Al4SiC4陶瓷在1200℃-1700℃的高温氧化行为进行了系统的研究。研究结果表明，Al4SiC4陶瓷具有优异的高温抗氧化性能。氧化动力学符合抛物线规律，其氧化活化能经计算为220kJ／mol。XRD及SEM研究结果表明：Al4SiC4陶瓷在1200～1500℃的氧化表面物相为Al2O3和铝硅酸盐玻璃；而高温氧化表面（1600℃～1700℃）的物相由Al2O3，莫来石和铝硅酸盐玻璃构成。由氧化试样横截面观察得知氧化层按其特征的不同分为3个部分：具有较多细小尺寸孔洞的反应层；具有较大尺寸孔洞的中间层和致密的外氧化层。在高温抗氧化机理部分中首先从热力学上计算了氧化过程中各反应的生成焓和吉布斯自由能；然后对高温氧化过程进行了推理和分析；最后根据上述试验及推理结果建立了Al4SiC4陶瓷的高温抗氧化模型。     

铝合金双面搅拌摩擦焊初步研究

提出了双面搅拌摩擦焊这种新的焊接方法，对比研究了6K32-T4铝合金搅拌摩擦焊与双面搅拌摩擦焊接头的组织和硬度，并对双面搅拌摩擦焊焊缝进行了XRD分析。研究发现：铝合金双面搅拌摩擦焊与搅拌摩擦焊焊缝组织分区相同；双面搅拌摩擦焊焊缝的硬度略低于搅拌摩擦焊，且焊缝硬度下降区域范围更大；双面搅拌摩擦焊后焊缝依然保持为原有相组成；双面搅拌摩擦焊比搅拌摩擦焊焊接线能量更大，采用双面搅拌摩擦焊代替搅拌摩擦焊有利于提高焊接效率并消除焊缝隧道型缺陷、改善焊缝的性能。     

邯钢冷轧厂磨辊间计算机管理系统RSMS的开发应用

设计了磨辊问管理系统RSMS，用其对整个磨辊间轧辊等部件实行全面的跟踪管理，该系统为进一步提高生产能力和效率、降低生产成本、改进产品质量提供了有力的技术支持。     

获得高熔敷速度与低稀释率的等离子粉末堆焊方法

对传统的堆焊方法而言，提高熔敷速度与降低稀释率是矛盾的，能否协调这两方面因素，是实现高效高质堆焊效果的关键，分析了提高熔敷速度，降低稀释率的各种途径，并基于理论的分析与工艺验证，提出采用小压缩孔径，拉长粉末会交点于工件距离是同时获得高熔敷速度，低稀释率堆焊效果的有效途径。     

B对Al-13Si-0.3Mg合金流动性的影响

采用浇注螺旋型试样的方法测量了B对Al-13Si-0．3Mg合金流动性的作用；并通过温度校正的方法校正了浇注温度的误差对测量结果的影响。研究发现随B含量的增加，合金的流动性明显提高。采用对凝固中期的合金进行液淬的方法研究了该合金的凝固方式。根据合金凝固后的组织及合金凝固的方式分析了B影响Al-13Si-0．3Mg合金流动性的原因。     

75Se源γ射线透照工艺性能试验

通过透照试验,比较75Se源γ射线、192Ir源γ射线与X射线的照相特性,以及不同射线源与不同种类胶片和不同厚度增感屏的组合系统的照相灵敏度;测定了75Se源γ射线的透照厚度与灵敏度的关系,提出了75Se射线照相适用的厚度范围。