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CAD中任意复杂装配图成图原理 总被引:17,自引:1,他引:17
本文介绍了CAD中任意复杂装配图生成的技术关键。讨论了零部件的统一表示模式、零件的分类及处理策略,提出了一种新的轮廓识别算法,实现了以零件生成为前提、集合运算和轮廓识别为基本手段的装配算法,其中包括定位问题的处理,装配关系的提取,以及轮廓线、细实线、占划线、剖面线的综合处理方法。本方法作了为商品化软件PLAGE的重要组成部分,已应用于工厂设计中。 相似文献
963.
参数化CAD系统的研究与实现:可小燕 总被引:1,自引:0,他引:1
参数化是CAD软件的一个发展方向,是实现CAD自动化的关键。本文对参数化CAD进行了一些探讨,阐述了机床包装箱参数化CAD系统的设计和实现方法。 相似文献
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桥梁安全监测数据信息以几何级数速度增长,对数据中心海量数据存储、管理提出了智能化、高效率化的要求.分析了桥梁安全与健康监测数据中心的数据管理技术及发展趋势;阐述了基于云计算(Cloud Computing)的数据中心基础架构;深入探讨了关键设备和软件的选型;对基于云计算的桥梁安全监测数据中心的应用前景进行了展望. 相似文献
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应变式传感器桥路供电方式的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
对直流(包括恒压和恒流)电桥的工作性能进行了分析。针对为提高电桥电压灵敏度而产生的桥臂功耗增大,电阻“温升”和热噪声等问题,提出了用恒流源间隙(脉冲)供电方式。此方式不仅可以提高传感器的灵敏度和精度,还有效地降低了电阻“温升”和热噪声。 相似文献
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Si基Cu/NiFe薄膜的生长及其粘附特性研究 总被引:4,自引:0,他引:4
微机械(MEMS)工艺和集成电路(IC)工艺中,在硅(Si)片上电铸高深宽比坡莫(NiFe)合金材料常出现脱落现象.提出了一种电铸NiFe合金材料的新方法,这种方法制作的合金薄膜厚度达200 μm时不脱落.此方法即对等离子刻蚀后的硅片溅射种子层铜(Cu),然后对种子层进行电镀,当其厚度达到约15 μm时,再进行NiFe合金的电铸.本文用扫描电镜、x射线衍射仪和剥离实验研究了薄膜粘附特性.研究结果表明当对种子层电镀后,随着Cu种子层厚度的增加,Cu/NiFe薄膜与基体的粘附强度增加,而薄膜的残余应力降低;同时Cu膜表面粗糙度增加,也增加了NiFe膜与Cu膜的粘附强度. 相似文献
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提出了一种从IKONOS多光谱影像提取城市主要道路的方法。首先对影像进行3个层次的纹理分析。第一层为检测集像元与训练集像元在波段空间中的闵氏距离;第二层为检测集像元及其3×3窗口内像元分布与训练集像元在波段空间中的巴氏距离;第三层为检测集像元及其3×3窗口内像元分布与训练集像元在彩色纹理特征空间中的巴氏距离。对上述获取的结果分别进行了阈值分割、细化,并结合道路的几何特征,采用模糊数学的方法对各个图层进行了融合。接着提出了一种基于道路知识的道路段连接算法。最后用多项式拟合方法对连接结果进行了优化,获得了较好的提取结果。 相似文献
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