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碳化硅晶须补强莫来石复合材料的SPS烧结致密化研究 总被引:12,自引:3,他引:9
采用SPS工艺制备了SiC晶须增强莫来石基复合材料。SEM分析结果表明,SiC晶须在莫来石基体中分布均匀,看不到晶须团聚,晶粒中可看到由于快速烧结而导致的微气孔残留;晶须的拔出、解离非常明显,是主要的晶须增韧机制。SiC晶须的取向,在热压烧结条件下呈各向异性。在不同方向的裂纹扩展、亦即材料的断裂韧性,也表现出明显的各向异性。采用30vol%SiC晶须增强莫来石,SPS烧结条件下材料强度比热压高10%左右,为570MPa,KIC为4.5MPa.m^1/2,比纯莫来石提高100%以上。同HP法烧结相比,SPS烧结明显有利于材料致密化。 相似文献
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多孔碳化硅材料的制备及其催化性能 总被引:7,自引:0,他引:7
以糊精作为造孔剂及粘结剂,制备出了多孔碳化硅陶瓷。通过调节添加剂的含量,得到空隙率27%~70%的多孔陶瓷体,孔径呈现出明显的双峰分布。应用XRD和SEM手段对多孔陶瓷的形貌以及结构的分析表明,不同的烧结气氛对材料有着很大的影响。比较了有氧气气氛和在真空条件下烧结的多孔碳化硅材料性能,气孔率从60%明显下降到28%,材料强度从24MPa上升到90MPa。对材料的催化性能表征显示,用多孔碳化硅作为碳改性的氧碳化钼(MoC3-C)催化剂载体,具有较高的选择性,达到70%,但活性仅20%,其原因尚需进一步研究。 相似文献
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液相聚合相分离技术制备孔径可控的多孔碳的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用液相聚合相分离技术制备了多孔碳,并用压汞仪、BET比表面仪及扫描电镜对多孔碳性能进行表征.研究了制备工艺(热聚合制度和醇的种类)对多孔碳性能的影响.结果表明:热解后的多孔碳为无定形的碳,随着热聚合温度的升高,多孔碳粒子减小,平均孔径也减小,孔隙率增加,当采用40℃(3h)→100℃(24h)热聚合制度时,多孔碳的平均孔径为1.75μm,孔隙率为51.86%;选用不同的醇得到平均孔径在20.00-0.01μm之间变化,BET比表面积为350-400m2·g-1及孔径分布非常窄的多孔碳. 相似文献
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本文采用国产的α-氮化硅粉(d50=1μm),测定了粉体的zeta电位.根据粉体的表面性质,选用聚丙烯酸钠作为分散剂,分析了pH值、分散剂对氮化硅粉体zeta电位以及浆料粘度的影响,确定了良好分散的Si3N4浆料的pH值和分散剂含量分别为10和1wt%.选用PVA为粘结剂,PEG为塑性剂,二者在浆料中的含量分别为5wt%和2.5wt%.最后,制备了氮化硅水基流延膜,并用SEM对得到的流延膜进行了表征. 相似文献
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原位生成TiB2颗粒增韧B4C陶瓷的研究 总被引:9,自引:0,他引:9
通过TiC与B4C的化学反应,在B4C基体内原位生成TiB2颗粒,获得的TiB2颗粒径一般在3μm以下。其中加入20vol%TiC(对应的TiB2为35vol%)的复相陶瓷的断裂韧性值Kic达6.3MPa.m^1/2。比单体B4C提高75%,加入10vol%TiC(对应的TiB2为14vol%)的复相陶瓷的抗弯强度达到最大值620MPa,比单体B4C提高40%,由B4C和TiB2颗粒之间热膨胀系数 相似文献
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