激光淬火工艺参数对T10钢淬硬层深的影响

为探讨钢的激光淬火工艺参数对淬硬层深的影响。本文对T10钢进行了激光淬火试验。结果表明：淬硬层深随激光功率的增大、扫描速度的降低、激光束重叠尺寸的增大而增大,其中扫描速度对淬硬层深的影响相对较大;在功率（0．9－1）kW。扫描速度20－30mm/s,光斑直径3mm,激光束重叠1．0－1．5mm的工艺参数范围内,可获得不小于0．5mm的淬硬层深,表面硬度达HV1095左右;此外还发现,激光淬火前用碳黑进行黑化处理,有可能在T10钢表层形成亚共晶组织。     

TSV可靠性综述

对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术的可靠性进行了综述,主要分为三个方面:热应力,工艺和压阻效应.TSV热应力可靠性问题体现在不同材料之间的热膨胀系数差异较大,过大的热应力可能导致界面分层和裂纹;TSV工艺可靠性体现在侧壁的连续性以及填充铜的质量;有源区中载流子的迁移率会受到TSV热应力的影响...     

一种整体式力敏微型机械手

介绍一种集成有二维力传感器的整体式微型机械手 ,并建立了该机械手的力学模型。该机械手由三组平行片簧构成 ,能同时测量抓取力和沿机械手轴向的装配力。检测结果表明 ,两个集成在机械手中的力传感器互不干涉。     

吸附法碳捕集固体胺吸附剂成型技术研究进展

吸附法碳捕集技术是实现工业过程或大气中CO₂分离与脱除的重要途径之一,高性能吸附剂的开发是该技术的关键。固体胺吸附剂由于其优异的CO₂吸附量、选择性以及较低的再生能耗,近年来受到了广泛的关注,但用于工业的成型吸附剂仍面临机械强度低、稳定性差和胺流失严重等关键难题,难以在工业中大范围的推广应用。本文分析了固体胺成型吸附剂制备面临的主要难题,重点总结了近年来国内外吸附剂成型技术的研发进展,并对固体胺工业吸附剂的发展方向进行了展望。未来固体胺吸附法碳捕集技术的研发重点在于立足吸附反应机理和工业烟气的特性,创新成型固体胺吸附剂制备技术,提升吸附剂的CO₂吸附量、胺效率、机械与循环稳定性,研发低能耗的配套吸附工艺和核心装置。     

四川盆地德阳—安岳裂陷西侧大探1井震旦系灯影组天然气勘探重大突破及意义

近期，部署实施于四川盆地德阳—安岳裂陷西侧(以下简称裂陷西侧)的风险探井大探1井，在震旦系灯影组二段、灯影组四段(以下简称灯二段、灯四段)分别测试获天然气42×10⁴ m³/d、81×10⁴ m³/d，取得了裂陷西侧天然气勘探的重大战略突破。为了评价裂陷西侧灯影组沉积、储层和油气成藏地质条件，通过对野外露头、岩心、薄片及测试资料等进行分析，重新厘定了区内老井地层、沉积格局、有利区带展布特征，深化了裂陷西侧灯影组油气成藏地质认识，指导了下一步天然气勘探。研究结果表明：(1)裂陷西侧震旦系地层完整、序列齐全，灯影组地层广泛分布，灯四段与麦地坪组呈整合接触，桐湾Ⅱ幕位于麦地坪组顶部，因此灯影组未遭受到广泛剥蚀；(2)裂陷西侧灯二段、灯四段丘滩体面积分别约为3 000 km²、4 000 km²，丘滩相储层特征与裂陷东侧基本一致，储集岩均以凝块白云岩和砂屑白云岩为主，差异主要体现在西侧灯影组渗透性更高，并发育大量晚期网状缝，此与该区受晚期强烈挤压密切相关；(3)川...     

高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析

以工作电压为70V、输出电流为9A的高压大功率芯片TO-3封装结构为例，首先基于热分析软件Flo THERM建立三维封装模型，并对该封装模型的热特性进行了仿真分析。其次，针对不同基板材料、不同封装外壳材料等情况开展对比分析研究。最后研究封装体的温度随粘结层厚度、功率以及基板厚度的变化，得到一个散热较优的封装方案。仿真验证结果表明，基板材料和封装外壳的热导率越高，其散热效果越好，随着粘结层厚度以及芯片功率的增加，芯片的温度逐渐升高，随着基板厚度的增加，芯片温度降低，当基板材料为铜、封装外壳为BeO，粘结层为AuSn20时，散热效果最佳。     

Ag单原子负载N改性石墨烯催化CO2加氢制甲酸的理论计算

甲酸是理想的化学储氢介质和有前景的燃料源，CO₂催化加氢制甲酸原子经济性高，是CO₂减排的有效途径之一。通过DFT计算研究了Ag单原子负载N改性石墨烯催化CO₂加氢制甲酸，在4种催化剂上分别考察了3条路线合成产物。结果表明：N的引入提高了催化剂对反应物的吸附能力，降低了反应活化能垒，提高了催化剂的催化活性，为新型2D催化剂催化CO₂加氢制甲酸提供了理论基础。