非液体类食品上市公司多元化经营分析

专业化还是多元化，这是企业的一个经典命题。孤立地探讨这个问题毫无意义。然而，对于大多数非液体类食品上市公司而言，或者由于市场空间的有限性限制了企业在原有经营领域的继续扩张；或者由于产业的成熟和技术的普及使用是企业的利润率普遍下降，利润空间越来越小；抑或是产业进入衰退期造成了这些企业必须面临这种抉择。本文选取24家非液体类食品上市公司作为样本，通过对比，旨在探讨非液体类食品公司是否适合上市，上市后多元化经营的效果是否足够好。     

刷镀技术简介

<正> 刷镀(Brush Plating),又称选择性电镀(Elective Plating),是一种使用专门设备,将涂层有选择地镀到指定部位电镀技术,专门用于修复表面损伤,如印刷机滚筒等表面的划痕、凹陷及局部腐蚀等。 与传统的维修方法(如堆焊、喷镀等)相比,刷镀技术有以下几大优点:     

混凝土含水率对碳化深度影响的试验

依据试验资料，分析了混凝土密实性相同条件下，其碳化深度与含水率的关系，结果表明：混凝土含水率为1.9％时碳化深度最大，含水率在0～1.9％时，混凝土碳化深度随着含水率的增大而增大，含水率大于1.9％时混凝土碳化深度随着含水率的增大而减小。运用混凝土碳化机理和结构理论对该结果进行了分析，说明对混凝土碳化程度起决定作用的不是空气的相对湿度，而是混凝土的湿润状态。     

浅谈额敏县农机维修市场的管理

通过对额敏县目前农机修配中存在的主要问题进行分析,提出了规范农机维修市场的措施和建议.     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

FMS50柔性加工系统

本文对FMS50系统结构进行了介绍，着重阐述了该系统的多种物流模式．并分析了其通信控制系统的构成。