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专业化还是多元化,这是企业的一个经典命题。孤立地探讨这个问题毫无意义。然而,对于大多数非液体类食品上市公司而言,或者由于市场空间的有限性限制了企业在原有经营领域的继续扩张;或者由于产业的成熟和技术的普及使用是企业的利润率普遍下降,利润空间越来越小;抑或是产业进入衰退期造成了这些企业必须面临这种抉择。本文选取24家非液体类食品上市公司作为样本,通过对比,旨在探讨非液体类食品公司是否适合上市,上市后多元化经营的效果是否足够好。 相似文献
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依据试验资料,分析了混凝土密实性相同条件下,其碳化深度与含水率的关系,结果表明:混凝土含水率为1.9%时碳化深度最大,含水率在0~1.9%时,混凝土碳化深度随着含水率的增大而增大,含水率大于1.9%时混凝土碳化深度随着含水率的增大而减小。运用混凝土碳化机理和结构理论对该结果进行了分析,说明对混凝土碳化程度起决定作用的不是空气的相对湿度,而是混凝土的湿润状态。 相似文献
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最近换季,笔者感冒而且鼻炎也犯了,经过了半个月不想抽烟的日子后,笔者病好了可是烟是再也抽不了了,一抽就头晕很是郁闷,笔者写字时再也不能吞云吐雾了。女朋友最近心情非常之好,不过看着笔者在玩《劲舞团》还是抱怨说:你要是能不再玩游戏了,就更好了。不良嗜好是需要戒除的,可是游戏相信永远也不会离开笔者的世界,理由就是网络游戏是不良嗜好吗?[编者按] 相似文献
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芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。 相似文献
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芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献