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<正> 由无锡封装技术研究中心(筹)发起组织召开、电子第58研究所和华晶公司封装总厂承办的首次封装技术研讨会于2001年3月23~24日在无锡市运河饭店举行。会议得到了信息产业部信息产品管理司的关心和支持,关白玉副处长到会并作了重要发言。出席本次研讨会的有电子13所、复旦大学、长江电子实业公司、山东招远贵金属材料公司、华东集成电路元件厂、电子55所、天水749厂、上海华旭等24个单位,共42位代表。本次会议代表层次高、专 相似文献
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DMP—30对高温固化环氧树脂体系的促进作用 总被引:3,自引:1,他引:2
通过差示扫描量热法分析发现,DMP-30对高温固化环氧树脂体系有明显促进作用,加入适量的DMP-30可使体系固化温度降低,固化速度加快。另外还确定了DMP-30的最佳用量 相似文献
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