钛粉工艺制造轻质装甲片

美国国防尖端研究计划局（DARPA）拨款570万美元用于开发钛粉的低成本节能工艺。高压加热可将钛粉加工成重量轻而坚固的零件，这些零件包括宇航用的装甲板以及运输、化工用的各种零件。     

锗：从直拉晶体生长技术的首次应用到大直径无位错晶片

锗是工业上第一个重要的半导体。具有良好半导体性质的第一个Ge晶体由Purdue大学研制茁莱并由贝尔实验室于1947年用它制出第一只晶体管。Ge是研究半导体性质的“模板”。贝尔实验室的Teal和Little于1948年首先用直拉技术生长出Ge单晶。近年来，在新型晶体管和光电应用方面，Ge又引起了人们的重视。     

富兰克林矿业公司准备对尾矿进行加工处理

富兰克林矿业已开始进行其处理玻利维亚的普拉卡约银矿的尾矿计划，其试验工厂设于秘鲁。工厂打算开始以每天400rot加工量操作，在环保许可条件下将以全力投入生产。估计需处理的尾矿量在42个月内达401．888万mt。在正式开工后，日处理量可达5000mt。     

注射成形高分子混料可制成A级表面

聚碳酸酯混料，如拜耳材料公司出产的PC／PET或PC／PBT非常适用于汽车零件制造。例如，由矿物强化的PC／PET或PC/PBT混料以及由玻璃纤维强化的PC／ABS混料可用于制造汽车后背阻流板或天线盖。例如，用于大众汽车的Golf GTI、Polo GTI等的后阻流板。制成的零件，表面光洁达到A级，无需预处理即可直接喷漆。由于这种材料重量轻，制成的零件均比SMC制成的轻。[第一段]     

海军航空用耐腐蚀合金

2006年12月，美国海军航空系统司令部（NAVAIR）举行了一次开发耐腐蚀合金的政府一行业研讨会。研讨会与海军航空企业科技战略计划密切合作，以支持司令部舰队驾驶的公制、随时可以低成本执行任务的航空器。研讨会关注三种轻质结构航空合金：铝、超高强钢和铸镁。     

在Si衬底上生长高性能Ⅲ-V族器件

日本NTT公司和台湾国立交通大学合作利用si衬底研制出一种AiGaSb／InAs HEMT结构，其迁移率高达27300cm^2／V．s，该种结构将用于逻辑电路，它把Ⅲ一V族结构的高迁移率和si衬底的低成本、高硬度和大直径结合起来了。[第一段]     

高梁和大麦芽中金属离子对蛋白酶活生的影响

钙离子能增强大麦芽的蛋白酶活性，镁离子在高粱芽中产生了相似的作用。在高粱和大麦芽里，金属离子，如锌离子和铁离子抑制了谷芽中的蛋白酶活性.研究‘Chariot’大麦和一些高梁品种，蛋白酶活性在第三天增加且在第四天降低，研究‘Puffin’大麦和其它一些高粱品种，蛋白酶活性在第四天增加且在第五天降低。结果认为：在谷芽制造期间，高粱和大麦品种的遗传特性影响了蛋白酶水解的模式，且有其它不了解的谷类品种特性。     

压顶屋面系统的热功能研究

美国单层屋面协会（SPRI）和橡树岭国家实验室（ORNL）正在合作进行一项关于压顶屋面热功能的研究。     

2010年全球新型玻璃陶瓷市场将达到176亿美元

根据商业通讯公司发布的报告，2005年全球新型玻璃陶瓷销售111亿美元，顶汁2010年将达到176亿元，平均年增长率为7．3%。