25#黄铜连铸坯裂纹产生原因和防范

1 前言 25#黄铜是造币行业专用的一种新型合金材料。我厂采用水平连铸——冷轧工艺生产25#黄铜带材。在生产中铜带表面时常出现大量裂纹的现象,严重影响了产品质量,成品率一直处于比较低的水平,给企业造成了较大的经济损失。为了解决铜带表面裂纹问题,我们进行了大量的技术分析和工艺摸索,排除了冷加工工艺的因素,主要是连铸坯质量不好造成的,裂纹的根源是在连铸坯内部,冷加工只不过是将其扩展和明显暴露出来。控制好铸坯的铸造质量,铜带表面裂纹则基     

聚酰亚胺薄膜热降解动力学研究

聚酰亚胺薄膜是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最好的品种,具有优越的综合性能。常规热老化应用已经成熟,但实验周期长。通过热重分析(TG)方法研究聚酰亚胺(PI)薄膜的热老化寿命。利用Popescu方法求出反应动力学机理函数,采用Ozawa法求得PI在空气氛围下的热分解活化能(E),同时计算出相应的碰撞系数(A),最后估算出其长期使用的上限温度。     

电磁场“互能公式”在平面波展开理论中的应用

本文将互能公式应用到平面波展开理论中,讨论了传输波与凋落波在正交性方面的区别,得出了电流分布已知时场的平面波展开公式。本文还解决了一个由已知区域部分边界上的切向场决定区域内场的问题。     

NHD溶液在工厂生产中受污染的原因及解决措施

介绍了一个装置的NHD脱硫脱碳液在生产过程中存在的受污染问题,分析了NHD溶液污染的原因及其对生产的影响,并介绍了该NHD溶液污染后的解决措施。     

应用电磁场“互能公式”简化电磁场公式的符号表示

本文利用内积和互能公式来简化一些重要的电磁场公式的符号表示。     

用于生物信号检测的低功耗CMOS模拟前端

为了符合低功耗的绿色环保理念,设计实现了可检测微弱心电、脑电信号的低功耗CMOS模拟前端集成电路。电路系统包含低噪声放大器、开关电容型增益可调放大器和逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)等模块。低噪声放大器采用全差分Rail-to-Rail运放作为主体结构,代替了传统仪表放大器;增益可调放大器通过开关电容网络实现4种可调增益。与传统前端电路相比,设计中增加了片上SAR ADC模块,改善了现有前端电路多采用模拟输出的不足。电路基于GSMC 0.18 μm CMOS工艺进行设计,采用Cadence Spectre工具完成仿真。仿真结果表明,在1.8 V电源电压下,前端电路整体功耗为115.6 μW,能够实现准确的数字输出。     

基于多站雷达自适应融合的光滑对称锥体三维重构与参数估计

针对单部雷达提取目标微动参数精度不高和难以实现三维重构的问题,提出了一种基于多视角微动信息自适应融合的三维重构新方法。首先,建立了组网雷达模型和锥体进动模型,在详细分析各散射点微距离变化关系的基础上,对不同视角下的锥顶散射点进行了匹配关联。然后,以每两部雷达的观测信息作为一个目标参数求解组合,采用基于估计方差最小的加权融合算法对各组合求得的参数进行优化处理。最后,利用优化后的参数求解出目标锥顶坐标和锥旋矢量,实现了锥体目标的三维重构。仿真结果表明该方法能有效实现高精度参数的提取和锥体目标的重构。      

恒跨导轨对轨CMOS运算放大器的设计

为了提高运算放大器对电源电压的利用率,基于GSMC 0.18 μm CMOS工艺模型,设计了一种高增益恒跨导轨对轨CMOS运算放大器。该运算放大器的输入级采用了互补差分对,并通过3倍电流镜法保证输入级总跨导在整个共模输入范围内恒定;为了获得较大的增益和输出摆幅,中间级采用了折叠式共源共栅结构;输出级采用了AB类输出控制电路,使输出摆幅基本实现了轨对轨。在3.3 V供电电压以及1.6 V输入电压下,该放大器的直流增益为126 dB,单位增益带宽为50 MHz,相位裕度为65°。电路结构简单,易于调试,可大大缩减设计周期和成本。     

考虑多因素关联适用于大系统仿真的风电场暂态模型选取方法

选择合适的风电场暂态模型是进行风电并网动态和稳定仿真分析的基础。首先从风电场装机容量、风电场并网点位置、风电场类型和场内机组的排列方式4个方面分析了风电场暂态模型选取时需要考虑的影响因素。然后面向大系统仿真,提出了满足差异性评价指标要求的,风电场不同暂态模型的选取阈值计算方法。进而给出了风电场暂态模型选取的实用准则。最后采用某实际地区电网数据验证了所提方法的有效性。