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991.
992.
利用分子动力学研究了原子数为13~1 055的铜纳米团簇.结果表明:随着尺寸的减小,铜纳米团簇的结构发生晶体→非晶→晶体→非晶→晶体→非晶的转变.团簇平均原子结合能随着尺寸的减小而减小,且只依赖于短程有序,这说明了团簇平均原子结合能一般不能够作为非晶与密堆结构晶体转变的判据.平均原子间距不但依赖于团簇的尺寸,且对团簇结构的变化敏感,可以作为非晶与密堆结构晶体转变的一个判据.对偶分布函数的研究表明,大尺寸团簇的内部和表层原子结构都表现出晶格收缩效应,且不同于相应块体晶格,这表明了目前文献中关于团簇的块体加表面模型与壳核模型都有待改进. 相似文献
993.
994.
碱性电镀光亮锌镍合金研究 总被引:3,自引:1,他引:3
研究了镀液的组成与镀层中镍含量、镀层的相结构以及阴极电流效率的关系。提出了碱性电镀光亮锌镍合金的最佳镀液组成和工艺规范,并对茴香醛、四乙烯五胺和ZN—A5添加剂的吸附行为及其对锌镍电沉积过程的阻化作用进行了探讨。 相似文献
995.
通过有机聚合物先驱体法使用氯代硅氧烷[(SiOCl2)n]、烷基胺(RNH2)、三氯化硼(BCl3)为原料,对SiO2基陶瓷进行了B,C,N的原子级掺杂,制备了一种硅基复合陶瓷.通过有机-无机裂解转化制备了陶瓷的纳米粉体,其SiB的摩尔比为8020,将该粉体热压制备了复合陶瓷材料.通过力学分析,XRD,SEM,FT-IR,TEM等测试手段对材料的结构和性能进行了分析研究.陶瓷材料的密度在1.95 g/cm3~2.15 g/cm3之间,力学性能在1700℃,25 Mpa热压条件下达到最高,其抗弯强度为150.50 Mpa、维氏硬度为3.78GPa、断裂韧性为2.10 Mpa·m1/2.得到的复合陶瓷在1700℃时仍保持非晶态,在1800℃时有少量的纳米级SiC球形颗粒析出.分析认为B,C,N的原子级掺杂引入显著提高了SiO2基陶瓷材料的力学性能和析晶温度,十分有效的提高了陶瓷材料的热稳定性. 相似文献
996.
研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明:电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能,其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接;GlidCop60电极的抗粘附性能优于CuCrZr电极的抗粘附性能,其原因是弥散分布于GlidCop60电极中的Al2O3能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接。 相似文献
997.
对低速走丝电火花线切割机加工某一类工件的4种编程方法作了详尽的分析、比较,总结出一种最优化的方法,可达到减少差错,降低成本,避免重复劳动,提高生产效率的目的。 相似文献
998.
999.
1000.
粉末冶金法制备SiC晶须增强MB15镁基复合材料 总被引:6,自引:0,他引:6
采用粉末冶金法制备了SiC晶须增强镁基复合材料(SiCW/MB15)试样。通过检测基体显微硬度探讨了SiCW对镁合金时效规律的影响,并借助扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸试验,研究了混粉方式对复合材料室温力学性能、SiCW分布及显微结构的影响。结果表明,MB15及其复合材料的时效硬化曲线上均存在双峰现象;SiCW的加入既提高了MB5的硬度,又加快了其时效速度:混粉方式对晶须分布及SiCW/MB15复合材料的室温力学性能影响很大。 相似文献