纳米光亮片状银粉的研制

纳米光亮银粉是贵金属粉体材料的重要品种之一。本项目对纳米光亮片状银粉的制备工艺进行了研究,确定了化学还原-机械球磨的工艺路线。用此工艺生产的产品不仅达到所规定的技术要求,而且顺利实现了小批量生产。     

引线框架用高强高导铜合金材料

高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉．在集成电路封装领域应用广泛。在不过分降低其导电导热性能的前提下,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能,以满足集成电路封装技术发展的需要。本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景。     

微电机用环保复合金属材料现状及发展趋势

由于环保要求,微电机换向器中含Cd的复合金属材料已逐渐被Ag-Cu-Ni/TU1系复合材料所取代.本文系统总结了弱电领域微电机用换向器及刷片复合材料的现状及发展趋势,对当前微电机失效的主要模式进行了分析.认为,刷片烧断和换向器沟槽短路死机是造成微电机失效的主要原因,尤其在高温低速的情况下更加明显.当前环保型复合材料的发展应以Ag-Cu-Ni合金为基,掺杂有益元素并使其加工方式多样化来有效提高材料使用寿命.     

中国电子学会元件分会第十届连接器与开关学术会议在成都召开

由中国电子学会元件分会连接器与开关技术部中国电子科技集团40研究所主办、中航飞西南公司承办的中国电子学会元件分会第十届连接器与开关学术会议于2008年10月19日～22日在四川成都召开,到会代表包括航天电器、航空电器、电子元器件制造业及高等院校和科研所的科技工作者。     

贵/廉金属复合弱电触点材料

随着仪器仪表和电子技术、通讯事业的迅速发展,贵/廉金属复合材料已成为制造仪表电子元器件十分重要的触点材料。这种新型材料问世以来的近20年间,得到了迅速的发展,工艺水平不断提高,工艺装备日趋完善。因其不仅具有能够满足电子元器件所需要的综合特性,而且有效地节约了贵金属的消耗,降低了制造成本。     

纳米光亮银粉的研制

纳米光亮银粉是贵金属粉体材料的重要品种之一,重庆川仪一厂承担了重庆科委2000年度科技攻关项目,完成了该项目产品的工艺试验研究,产品转入小批量生产,并为其他纳米贵金属粉体材料的研发打下了一定的技术基础.     

纳米电镀技术的研究

电镀是贵／廉金属复合材料生产的工艺方法之一，电子元件的电接触组件中，纳米电镀制造的纳米镀层和复合镀层，在耐磨性和使用寿命等方面有着更加优秀的表现。     

非晶态软磁合金材料的研究进展

非晶态软磁合金材料具有优秀的软磁特性,在电力电子产业领域有着广阔的应用前景,尤其满足仪表电子元器件小型化、轻薄化及节能降耗环保的技术发展需求。本文综述了非晶态软磁合金材料的特性、设计理论及主要生产工艺,指出了当前非晶态软磁合金材料技术研发方向。     

银纳米线制备工艺的研究现状

银纳米线是新一代非常有前景的导电材料。通过晶种和晶型结构及数量的控制,配合适当的反应条件,选择合适的还原剂和表面修饰剂,可以实现不同尺寸的银纳米线的制备。     

AgSnO_2电接触材料制造技术的研究进展

AgSnO2电接触材料应用日益广泛,生产技术日渐成熟。经过对比分析AgSnO2粉末制备方法、Ag Sn合金预氧化理论和工艺、AgSnO2材料加工、添加剂应用等,认为合金雾化制粉-预氧化-等静压成型-热挤压-轧制、拉拔是适合AgSnO2电接触材料产业化生产的工艺路线。