高比例SiC_p/Al复合材料的有效热导率模型

有效热导率是铝基复合材料在电子封装、热控方面应用的重要性能指标.结合复合材料广义自洽微观力学模型,并在Maxwell理论的基础上,初步建立了适合高体积分数SiCp/Al复合材料的有效热导率预测模型.模型不仅考虑了颗粒与颗粒、颗粒与基体间的界面效应,而且在一定程度上也考虑了增强体颗粒的形状.其理论计算结果与实测值吻合较好.     

锻造工艺对A800F非调质钢组织与性能的影响

研究了不同的终锻温度、锻造比及冷却工艺对A800F转向节和连杆锻件组织和性能的影响。结果表明,随着终锻温度下降,晶粒逐渐细化,铁素体组织逐渐增多,抗拉强度及屈服强度逐渐下降,冲击韧度逐渐增加;随着锻造比的增加,铁素体的含量逐渐增多,晶粒尺寸逐渐变小,冲击韧度逐渐增大,抗拉强度呈先增加后稳定的变化趋势;随着冷速的加快,晶粒尺寸逐渐变小,铁素体的含量逐渐增多,但冷速对抗拉强度和屈服强度影响则不大。用A800F替代40Cr生产转向节等锻件是可行的,其最佳锻造工艺为:终锻温度为950~1050℃,锻造比为10~15,冷却方式为空冷。     

固溶处理对15-5PH不锈钢马氏体相变的影响

采用DIL805A膨胀仪测定15-5PH不锈钢马氏体相变点,通过LEICA DMIRM金相显微镜观察固溶后的组织及其原奥氏体晶粒形貌,用D8 ADVANCE XRD分析固溶处理后的物相组成及基体的晶格常数。研究表明,固溶温度的提高会造成马氏体相变点下降、原奥氏体晶粒的长大;固溶时间的延长造成Ms点先下降后上升,及原奥氏体晶粒的长大。固溶60 min时晶格常数最大,Ms点最低;固溶90 min时晶格常数降低,Ms点上升,并有NbC、Nb2C及CrNiFe等相析出。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的微屈服行为研究

采用无压渗透法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料，探讨了基体材料、增强相尺寸、增强相体积分数、热处理工艺等对其微屈服行为的影响。结果表明：在其它条件不变的情况下，随着增强体颗粒尺寸的减小、增强体体积分数的增大，复合材料的微屈服抗力逐渐增大，有较好的微屈服行为。通过选择适当的基体材料、合理的热处理工艺来提高基体强度，可使复合材料的微屈服抗力增大。     

12Mn2VBS钢冷却速度对显微组织及性能的影响

非调质12Mn2VBS钢能够在很宽的冷速范围内获得以粒状贝氏体为主的组织，在冷速范围内获得钢的硬度基本不变。     

机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响

研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降.机械合金化后,在不同温度下烧结的Mo-30Cu合金的相对密度、硬度、电导率和热导率都较高,而混合法的较差;当烧结温度在1 050～1 250℃之间时,合金的相对密度、硬度、电导率和热导率随着温度的上升而增大.当温度大于1 250℃时,变化不大.     

SiCp/Al复合材料热循环后尺寸稳定性

采用无压渗透法制备了SiCp/Al复合材料,经过不同预处理,以及含不同组元的SiCp/Al复合材料,在热机械分析仪中进行20～180℃热循环,测试复合材料热循环后的长度变化。以单位长度的变化,即残余应变来分析热循环后尺寸稳定性。结果表明,SiCp/Al复合材料在热循环后会产生残余应变,残余应变随热循环次数增加而减小,尺寸趋于稳定。预处理的不同,热循环后残余应变也不同,冷热循环预处理的热循环后残余应变最小。SiCp/Al复合材料中颗粒尺寸较大以及基体较硬,则复合材料热循环后尺寸稳定性也较高。     

电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制

本文研究了电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备工艺，该工艺在空气气氛下，于850－950℃温度范围内，不用外加压力，通过助渗剂作用，使铝合金熔液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中，从而形成电子封装用复合材料。并对渗透机进行了探讨。     

碳硼复合渗及在锤片上的应用

本文研究了20钢的碳硼复合渗渗层组织及耐磨性能。结果表明:复合渗可得到较强支撑作用的过渡层,从而使渗硼层耐磨性提高。复合渗工艺在饲料粉碎机锤片上试用效果良好。     

增强体SiCP对SiCP/Al复合材料腐蚀行为的影响

通过周期浸润腐蚀实验研究了不同SiC颗粒尺寸(70、90、140、220μm)和不同SiC颗粒体积分数(42%、49%、55%)的SiC_P/Al复合材料在酸性环境中的腐蚀行为。采用失重法、金相显微镜、X射线衍射仪以及扫描电镜分别计算腐蚀速率、观测微观组织、分析腐蚀产物的物相组成以及观察表面形貌。结果表明：腐蚀前期,SiC_P/Al复合材料的耐腐蚀性能随着颗粒尺寸的减小而降低,腐蚀中后期,耐蚀性能随着颗粒尺寸的减小反而有一定程度的提高;SiC颗粒的存在一方面促进了点蚀的成核,另一方面又打断了基体的连续性,改变了点蚀的生长方式,抑制了点蚀的进一步扩展;SiC_P/Al复合材料的耐腐蚀性能随着颗粒体积分数的提高而降低,其腐蚀产物主要为氧化铝和非晶态硫酸铝化合物。