Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性

以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分析。结果表明:适量Bi元素的加入可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的润湿性能,且在240℃下Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的润湿性能,在250℃其润湿力达到最大值3.2×10–3N/cm。     

金刚石与Co—Si合金的固相连接

分析了金刚石复合片中金刚石颗粒与粘结剂Ｃｏ－Ｓｉ合金之间的连接行为。通过扫描电镜、电子探针及Ｘ射线衍射分析，结果表明：在一定条件下，金刚石颗粒周围Ｓｉ元素偏聚；金刚石颗粒与结合剂之产是有效生化合物ＳｉＣ存在；烧结时间是影响ＳｉＣ生成的主要因素之一。     

CVD金刚石厚膜的制备及厚膜刀具制造技术

分析了沉积参数对合成金刚石厚膜质量的影响,提出了采用燃焰法沉积高质量金刚石厚膜的合理参数,介绍了金刚石厚膜的激光切割、焊接及刃磨加工特性。     

低银SnAgCuBi-xNi/Cu焊点塑性及蠕变性能

借助纳米压痕方法,基于压痕做功和压痕蠕变的原理,对SnAgCuBi-xNi/Cu(x=0,0.05,0.1,0.15,0.2)低银焊点的塑性和抗蠕变性能进行了研究.结果表明,在SnAgCuBi-xNi/Cu焊点中,Ni元素含量为0.05%和1%,焊点的硬度和塑性提高,抗蠕变性能变化不明显,Ni元素含量为0.15%和0.2%,焊点的硬度和抗蠕变性能提高,但焊点塑性下降.Ni元素的添加有利于提高SnAgCuBi/Cu焊点的高温稳定性.在150℃下经400 h老化,焊点的抗蠕变性能随着Ni元素含量的增加而增强,含镍焊点的硬度均高于SnAgCuBi/Cu焊点,Ni元素含量为0.1%的焊点塑性最好.     

温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响

设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验，应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法，分析了温度（25，100℃）对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明，温度由25℃升高到100℃，振动载荷下的微焊点寿命显著提高，U₁位置处焊点寿命提高了106%，U₂位置处焊点寿命提高了180%；失效模式统计分析表明，随着温度的升高，焊点由界面裂纹（裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间）转变为体钎料裂纹（裂纹产生在体钎料处），失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂，失效机制的转变与焊点寿命密切相关.