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通过调节双环型涡旋偏振光的截断参数,可分别得到中心强度较大且变化梯度大的三维亮斑和面积较小而且被均匀分布的亮场包围的三维暗斑.利用亮斑俘获折射率较大的瑞利粒子,使得俘获系数提高,达到717;利用暗斑俘获折射率较小的粒子,俘获系数也明显提高,为1 150. 相似文献
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采用溶胶凝胶结合氢还原法制备出Sc均匀掺杂的钨粉,随后采用微波烧结法成功制备出浸渍型含钪扩散阴极。对Sc掺杂钨粉特性、Sc掺杂钨海绵基体微观结构、阴极发射性能和阴极表面活性物质分布进行了分析,结果显示:Sc以Sc2O3的形态均匀分布于平均粒径1μm的钨粉中,海绵体骨架主要由大小均匀的亚微米级准球形颗粒构成,表面孔结构良好,孔分布均匀,平均孔径在0.46μm左右,Sc_2O_3均匀分布于基体之中。电子发射测试结果表明,该阴极950℃b时脉冲偏离点电流密度Jdiv为137.59 A/cm~2,发射斜率1.431。激活后的阴极表面Ba:Sc:O的原子比例为1.8:1:2.2,同时阴极表面存在大量的纳米粒子,对阴极发射有促进作用。 相似文献
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设计了一种带自适应电荷泵的超低功耗快速瞬态响应NMOS LDO,电路主要包含误差放大器、缓冲器、功率级、动态零点模块以及自适应电荷泵模块。该自适应电荷泵能够根据负载电流的大小调节工作频率,在兼顾大负载条件下功率管栅极需求的同时,保证了轻载下超低功耗的需求。同时为了满足电路中快速瞬态响应的需要,加入了动态电流电路。电路基于0.18μm BCD工艺设计,其工作电压范围为2.5~3.6 V,输出电压为1.2 V,负载范围为10μA~20 mA,工作的温度范围为-40~125℃。仿真结果显示,所设计的LDO供电电压调整率可达到1.123 mV/V,重载跳轻载时的恢复时间和轻载跳重载时的恢复时间分别为260μs和5μs,而静态电流最小仅为0.291μA。 相似文献
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采用固–液混合法制备出不同锇(Os)含量(原子数分数)的亚微米级钨锇混合粉体,通过微波烧结获得了孔道结构均匀的钨锇混合基扩散型阴极。电子发射测试结果表明,元素Os的加入使浸渍型钨基阴极的发射性能有明显提高。对比不同锇含量的混合基阴极,发现W-25Os阴极(Os原子数分数为25%)具有相对较低的逸出功和较高的发射电流密度,其在1100℃时脉冲发射电流密度为42.86 A·cm-2,斜率为1.40,发射电流密度是同等工作条件下传统钡钨阴极的1.7倍,达到了覆膜M型阴极的电子发射水平。W-25Os混合基阴极的有效逸出功最低为1.93 eV,有利于活性自由钡(Ba)的生成,表层元素摩尔比Ba:(W+Os)为0.83:1.00,比传统钡钨阴极中Ba:W(约为0.50:1.00)摩尔比有了明显提高。 相似文献
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研究了PLA1酶法脱胶的影响因素,确定了实验室小试条件下PLA1酶法脱胶最佳工艺参数;并采用PLA1、PLC单酶脱胶以及PLC耦联PLA1双酶脱胶3种脱胶方式在不同批次大豆毛油上进行了小试验证。结果表明:PLA1酶法脱胶最佳工艺条件为酶添加量20 mg/kg、水添加量3%、搅拌速度500 r/min、反应温度55 ℃、反应时间2 h,在此条件下大豆毛油含磷量降至10 mg/kg以内;相对于水化脱胶,PLA1单酶脱胶得油率提升0.74~0.91个百分点,PLC单酶脱胶得油率提升0.70~0.84个百分点,双酶脱胶得油率提升1.34~1.89个百分点。经中试生产验证,PLA1和PLC单酶脱胶与水化脱胶相比得油率分别提升0.63个百分点和0.91个百分点。 相似文献
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含钪扩散阴极由于其钎焊工序不同于传统的钡钨阴极,需要研究新的钎焊材料。本文通过浆混方式结合化学还原的方法制备出了Co-W/Co-Mo二元焊料以及新型Co-W-Mo三元合金焊料,其主要由Co3W(Mo)、Co7(W)Mo6物相组成。研究结果显示,Mo含量的增加降低了Co-W-Mo三元合金焊料的熔点,采用Co3Mo与Co3W摩尔比1∶1所制备焊料高温钎焊后的阴极,经过激活处理后,阴极表面未发现Co元素的存在,表明该类焊料在高温高真空状态下具有较好的稳定性,且对阴极发射性能也未造成明显影响。 相似文献
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金属钼是一种硬而坚韧的难熔金属,熔点高达2620℃,具有良好的耐腐蚀、抗蠕变和抗热震性,被广泛应用于航空航天、核工业及电子产业.钼及钼合金常通过粉末冶金制备,避免传统工艺制备工序复杂的同时保证了钼及钼合金的成分及成品质量.其体心立方结构和塑脆转变温度高,严重影响了钼和钼合金的成型加工性能及由资源向钼成品转化的经济效益.成型加工中常使用锻造和轧制手段进行变形,但是会造成严重的加工硬化.热处理工艺能简单有效地改善钼金属在加工过程中的残余应力、加工硬化等不利影响,提升产品的质量与性能.钼合金变形过程中,单向轧制时会产生{111}织构,在较高的变形量下,织构发生偏转,转至{112}<110>;交叉轧制时趋向{100}织构.轧制变形量为40%~90%,1200℃退火处理后钼合金板材均会完成再结晶,当温度升至1250℃以上时晶粒变得粗大,无论是单向轧制织构还是再结晶期间织构转化时<110>织构均会存在.加热速率较快(>100 K/min)的情况下,钼合金的晶粒尺寸更细小.钼中掺入Ti、Zr、La等元素,会在亚晶界或晶界处形成碳化物或氧化物,改变微观组织,提升了再结晶温度,热处理后断裂方式从脆性断裂转变为韧性解理断裂,提升了钼合金的综合力学性能.本文综述了纯钼和钼合金板材的变形量、热处理工艺参数对其组织和性能影响的研究,对简化、有效生产高质量的钼板材过程给予理论指导,同时削减热处理能耗,有助于发展绿色热处理技术,并对未来钼板材热处理研究方向提出了展望. 相似文献
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为筛选高效脱除叶绿素的脱色剂,为油脂工业生产中脱色剂的精准使用提供参考,以大豆油和菜籽油为例,采用不同种类脱色剂进行脱色,分析脱色剂参数(比表面积、介孔面积、孔道结构)对叶绿素脱除效果的影响。结果表明:3种主要的矿物类脱色剂对叶绿素的脱除能力强弱为活性白土>凹凸棒土>膨润土,活性白土对叶绿素的脱除效果与其比表面积或介孔面积呈正相关关系;活性炭对叶绿素的脱除效果与其比表面积没有明确的相关性,但与其介孔面积呈正相关关系,当活性炭介孔面积从3.8 m2/g提升至275.4 m2/g时,叶绿素脱除率提升了140.8%;单以介孔面积无法明确判定不同种类脱色剂如活性炭与活性白土对叶绿素的脱除效果,应结合脱色剂的大孔孔容进行判定。综上,对于相同的脱色剂,可以用介孔面积判定脱色剂对叶绿素脱除能力的强弱,而对于不同种类的脱色剂,介孔面积和大孔孔容是影响脱色剂对叶绿素脱除效果的关键因素。 相似文献