DP590钢两道次焊接温度场数值模拟与试验验证

针对汽车用材DP590钢,采用有限元技术,运用参数化编程语言和生死单元技术,对该钢的二氧化碳气体保护单面双道焊接进行数值模拟,并将模拟结果与相同工艺条件下的焊接试验结果比较.结果表明,用有限元数值模拟方法得到的温度场分布规律与实测温度值基本一致;后道次的热循环对热影响区的组织有较大影响;由于再热温度对两道次焊接过程有较大影响,后道次开始焊接温度控制在200℃左右对DP590两道次焊接过程比较合理.     

硅铝比对La负载粉煤灰基多孔陶瓷滤料的影响

以工业废弃物粉煤灰为主要原料,通过改变配料中的硅铝比来制备不同硅铝比的粉煤灰基多孔陶瓷基体.在基体表面负载稀土La,制得La负载粉煤灰基多孔陶瓷.研究了不同硅铝比对多孔陶瓷的物相、形貌、气孔率、酸溶率、体积密度、碎裂应力和La负载的影响.结果表明:钠钙斜长石含量越高,稀土La负载量越高;当硅铝比为1.55时,多孔陶瓷中钠钙斜长石含量为82％,负载La后Cr(Ⅵ)吸附量为0.7845 mg/g.     

薄板坯CSP线连轧过程变形的有限元模拟

借助Marc商用软件 ,采用弹塑性大变形热力耦合有限元法 ,对薄板坯CSP生产线Q2 35钢 15 0 4mm× 4 2mm轧件第 2道次的热轧过程进行轧件温度场分布以及轧制力能参数变化的模拟和分析。结果表明 ,从轧件入口到轧件出口 ,沿轧制方向等效应变逐渐增大 ,最大值为 0 5 7;模拟得到的轧制力为 2 3380kN ,现场轧机记录轧制力为 2 35 37kN ,预测误差为 0 6 7% ,所采用的有限元模拟方法能较好地反映金属的实际变形。     

CSP层流冷却温降过程的数值模拟

研究了CSP层流冷却过程中传热情况,建立了传热过程的二维非稳态数学模型.通过对冷却过程中轧件在各冷却区的换热边界条件的研究,确定了轧件在各冷却区的换热系数模型,计算出轧件在层流冷却过程中温度变化和温度场分布.模拟计算结果与包钢CSP现场实测数据比较吻合.     

手工电弧焊SS400钢焊接接头组织及硬度研究

采用不同热输入手工电弧焊对8nm厚SS400钢板进行焊接性试验,并通过金相观察和显微硬度测定得到了接头显微组织分布及硬度变化规律。试验结果表明,当焊接热输入为16kJ／cm时,焊接接头存在未焊透的现象;随焊接热输入的增加,热影响区的苋度从1．9mm增大到4．3mm,粗晶平均直径也咯有增大;热输入达到27kJ／cm时,焊缝组织得到较多的针状铁素体,但过热粗晶区晶粒粗大,占整个热影响区的比例达到了52％;不同热输入各区域的显微硬度较母材均有所提高,热输入为27KJ／cm时,焊缝硬度较母材增大30％左右,达到最大增幅．     

小方坯高速连铸结晶器温度场的有限元模拟

在高效连铸过程中，结晶器的传热效率起着至关重要的作用。根据小方坯结晶器的传热特点，应用三维非稳态有限元传热数学模型对结晶器在浇注过程中的温度进行模似，获得结晶器温度场分布及变化情况。同时对工艺参数中结晶器铜壁厚度和冷却水流速对结晶器温度的影响进行研究，经现场验证表明，合适的结晶器壁厚为10mm，合适的冷却水流速为10m/s左右。     

不锈钢板坯连铸温度场及二冷配水优化的研究

采用有限元法编制了计算不锈钢板坯在连铸时凝固过程温度场及坯壳的生长随时间的变化。将计算结果与实测结果进行了比较 ,得出影响铸坯温度场和凝固末端位置的主要因素是拉速和二冷配水 ,而过热度影响较小     

Fe-Ni-Cr系软磁合金的正交实验研究

在正交实验基础上,采用方差分析方法,研究了两种成分软磁合金在不同热轧变形量、退火温度、保温时间及冷却方式等工艺条件下,磁性能的变化规律.结果表明,化学成分是影响软磁合金磁化率的最主要因素,其次是热变形量和退火温度.得出提高该材料磁化率的最优工艺方案为:配料应接近第一种试样钢成分,热变形量应20%以下,退火温度650 ℃,保温时间30 min.     

冷轧带钢轧辊温度场及其控制

分析了冷轧过程中工作辊的温度变化及热凸度的形成,提出了控制热凸度的有效手段,对完善板型控制系统具有重要的意义.     

板坯结晶器流场的水模型实验和数值模拟

按1:2比例,通过多普勒激光测速仪(LDV)测试了水口插入深度130～170 mm、水口侧孔倾角 -30°~10°时640 mm×90mm 水模型结晶器的流场,并用FLUENT 软件进行了数值模拟。结果表明,浸入式 水口插入深度和水口侧孔倾角增大,有利于稳定钢液自由液面的波动,但增加了下流股的冲击深度,大量热钢 液下流,不利于夹杂物上浮。