NAS与SAN的比较

就NAS与SAN各自的特点和显著不同对两者作一简要论述和比较。     

Al-Zn-Mg合金板淬火时效工艺研究

试验研究了Al-Zn-Mg合金板淬火温度、人工时效温度及时间与组织性能的关系,确定了此合金板材的淬火、时效生产制度:淬火温度(472±2)℃;人工时效温度及时间:(120±5)℃24 h.     

大孔树脂处理PC含酚废水的研究

利用平衡吸附实验考察了15种不同的大孔树脂在中性及酸性条件下（pH=3）对PC废盐水中BPA、4-TBP的吸附效果.结果表明,HPD-950、H-103、NKA-2、LS-106、DA201-C、HPD-500、D301等7种大孔树脂吸附效果较好.中性条件下,HDP-500、LS-106及H-103三种树脂的吸附速率较快,平衡浓度较低,其中,LS-106吸附效果最好;酸性条件下,LS-106吸附效果最好,其次为NKA-2.     

润滑剂改善柴油机缸盖与螺栓结合面接触性能的研究

针对缸盖与螺栓重复安装存在的结合面损伤问题，选用乐泰8008 C5-A铜基高温抗咬合剂、道康宁G-N plus paste和R P-4652D润滑油三种润滑剂，按照相同的缸盖螺栓安装工艺进行了安装，比较分析了三种润滑剂对于结合面性能情况的影响。结果表明，道康宁G-N pluspaste具有最好的抗接触损伤性能，二氧化钼能发挥减磨作用；乐泰8008 C5-A铜基高温抗咬合剂的效果最差，运动黏度大、附着性差，不能很好地附着结合面，润滑剂起不到润滑作用；RP-4652D润滑油间于二者之间，在没有道康宁G-N pluspaste的情况下，也可作为一种选择。     

印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究

在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）产品的二级封装环节，使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物（Intermetallic Compounds, IMC）的形成与生长，直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命。为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为。通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律，推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度，并确定IMC缺陷结构的失效源。对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制，优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义。