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结合“减税降费”的政策背景,以陕西省某转制地勘单位为例,引入风险控制相关理论并应用层次分析法,构建了税务风险评估指标体系,对转制地勘单位面临的税务风险进行了识别、分析、评估。研究结果表明:针对不同的税收类型,应着重关注不同方面的风险,排序前6位的风险依次为企业所得税扣除类风险、增值税决策环节风险、增值税销售环节风险、房产税计税依据风险、企业所得税税收优惠类风险、增值税采购环节风险;并对上述风险的控制机制进行了分析,从企业管控、政策优化两方面分别提出了相关对策和建议。 相似文献
112.
系统地论述了氧气底吹熔炼氧枪的结构、工作原理、设计计算方法、材质及蚀损机理.指出了延长氧枪使用寿命的措施。 相似文献
113.
由于AD HOC网络自身的特点,其网络管理很多方面与固定网络不同,如移动性管理和体系结构管理等。讨论了AD HOC网络管理的各个方面,并列举了各个方面的设计思路和已有的相关算法的简介。 相似文献
114.
聚烯烃催化剂硅胶载体的制备和表征 总被引:3,自引:0,他引:3
采用并流共沉淀法制备了适用于聚烯烃催化剂的硅胶载体,为减少颗粒的聚集,在制备过程中添加一种表面活性剂。利用透射电子显微镜(TEM)、比表面积测定(BET)和X射线粉末衍射(XRD)法对制备的硅胶载体进行了表征;考察了在制备硅胶载体过程中原料硅酸钠溶液的浓度、溶液pH以及焙烧温度对产物硅胶载体的物理性能的影响。实验结果表明,硅酸钠溶液的浓度影响硅胶的初始粒子的大小,溶液pH直接影响硅酸钠的水解速率,焙烧温度影响硅胶的孔结构和比表面积。当硅酸钠溶液的浓度为0.2mol/L、溶液pH为8-9、反应温度为70℃、焙烧温度为700℃时,硅胶载体的BET比表面积为242.22m2/g、最可几孔径为16.45 nm、堆密度为0.492 1g/mL,与进口硅胶(Silica Gel 955)的物理性能相近。 相似文献
115.
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117.
118.
用CPLD实现SRAM工艺FPGA的安全应用 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种利用CPLD产生的伪随机码来加密SRAM工艺FPGA的方法,并详细介绍了具体的电路和VHDL代码。 相似文献
119.
120.