基于支持向量机逆模型的电子节气门智能控制

针对强非线性复杂时变的电子节气门,本文研究了一种基于逆模型的智能控制器,并由模糊核函数的最小二乘支持向量机来实现.采用最小二乘支持向量机来辨识对象的逆模型,依据此辨识的逆模型作为前馈的逆模型控制器.仿真实验表明该智能控制器实际效果良好.     

热处理对钛掺杂类金刚石薄膜场发射性能的影响

采用多靶磁控溅射技术制备了钛掺杂类金刚石(Ti-DLC)薄膜,并在不同温度(300,350,400℃)下进行了热处理,研究了热处理温度对薄膜微观结构、成分、能带结构以及场发射性能的影响.结果表明:与热处理前的相比,300℃热处理后Ti-DLC薄膜中sp2-C团簇相对含量增大,光学带隙最小,开启场强最低,为5.43 V·...     

高铬铁基等离子束表面冶金层的耐空蚀性能研究

用等离子束表面冶金法在低碳钢表面制备了高铬铁基冶金层,采用光学显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计、超声振荡磁致伸缩仪等研究了冶金层的组织形态和耐空蚀性能;用扫描电子显微镜对空蚀过程中冶金层的形貌变化进行了跟踪观察,并对空蚀破坏的过程进行了分析.结果表明,Fe-Cr-Ni-B-Si-C冶金层有较高的显微硬度,经42 h空蚀试验后累积的质量损失量为0Cr13Ni6Mo不锈钢的1.227倍,具有一定的耐空蚀性能.加入0.17wt%的RE后冶金层晶粒细化,组织均匀致密,显微硬度明显提高,经42 h空蚀试验后累积的质量损失量仅为0Cr13Ni6Mo不锈钢的0.507倍,耐空蚀性能有显著改善.     

采用高导热金刚石基底的高效散热钙钛矿激光（英文）

具有低温升的高效散热方案是实现电泵浦激光的关键因素之一.高导热金刚石有望克服钙钛矿激光的散热限制.本文中,我们展示了一种可以将光泵浦过程中产生热量高效耗散的金刚石基底钙钛矿纳米片激光.此外,紧密光学束缚可以通过在纳米片和金刚石基底之间引入一层薄SiO₂间隔层而实现.该激光的品质因子高达～1962,激光阈值为52.19μJ cm^-2.受益于金刚石基底,其泵浦能量密度相关温度灵敏度较低(～0.56±0.01 K cm²μJ^-1).本工作有望促进电泵浦钙钛矿激光的发展.     

农贸市场管理中的问题与思考

农贸市场的管理汇集多个职能部门,对市场开办者和场内经营者的管理,要比一般的经营户复杂。虽然目前市场开办者的责任心和管理力度比以前有很大改观,但仍然还存在一些问题。存在的突出问题一是农贸市场开办者履行主体管理责任的意识不强。《扬州市农贸市场管理条例》规定市场开办者应当履行包括食品安全管理责任、公共安全责任、市容和环境卫生责任、市场经营秩序管理责任共四大类责任计二十九款。     

纯钛表面等离子渗钼梯度改性层的微尺度准静态接触力学性能

采用双层辉光等离子表面合金化技术,在TA2纯钛基体表面制备钼梯度改性层,对改性层截面形貌和元素分布进行分析,并研究改性层的微尺度准静态接触力学性能。结果表明:钼梯度改性层均匀致密,厚度约为12.0μm,由厚度2.7μm的沉积层与厚度9.3μm的扩散层组成;钼、钛元素含量沿厚度方向呈梯度变化,改性层与基体形成良好的冶金结合;改性层的硬度和弹性模量分别为13.82,264.00GPa,比基体的分别增大了10.87,142.38GPa,改性层具有较高的强度和良好的塑性;当试验载荷为15N时,微米压入深度接近15μm,复合硬度和弹性模量与基体的相近,改性层的强化作用完全失效。     

富氮MeNx(Me=Ti,Zr,Hf)薄膜的结构与红外光学性能

用射频反应磁控溅射方法制备了MeNx(Me=Ti、Zr、Hf)薄膜,研究了在富N2条件下不同的N2/Ar流量比对薄膜结构和光学性能的影响.掠角X射线衍射的分析结果表明,所制得的富氮的TiNx薄膜主要由TiN所组成,而富氮的ZrNx、HfNx薄膜则具有非晶态的结构.用分光光度计和傅里叶红外仪对薄膜的光学透过率的测试表明,...     

气井水力旋转射流清砂技术及其应用

在不同阶段、不同井况的井筒清洁施工作业中,虽然现有的常规水力冲砂、机械捞砂、化学解堵3大类井筒清洁技术取得了较好的应用效果,但由于各项工艺技术和工具自身的局限性,不能完全满足目前低压气井清砂作业的需要。为此,研制了带整体式旋转喷头和具有滤水、防挂卡功能的大直径沉砂筒的水力旋转射流清砂工具,形成了低压气井水力旋转射流清砂工艺技术。现场应用结果表明：在井下建立了局部循环,漏失量小,对产层回压小;作业管柱不受限制;沉砂筒长度可根据需要任意组合,一次捞获量大;能彻底清洁井筒和近井地带产层裂缝,从根本上解决了井下沉积物的堵塞问题。     

蒸氨系统的改造

针对原蒸氨系统存在蒸氨塔脱氨效率低、脱硫效果差等问题,提出了蒸氨设计思路,实际应用效果良好。     

Ta涂层对CVD单晶金刚石焊接强度的影响

目的 提高金刚石的可焊性,促进金刚石与异质合金的连接。方法 采用双辉等离子体表面合金化(DGPSA)技术在CVD单晶金刚石表面沉积Ta涂层,然后利用Ag–Cu–Ti(Ti的质量分数为2%)钎料合金将Ta涂层单晶金刚石与硬质合金(WC–Co)在真空钎焊炉中进行焊接。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪分析Ta涂层及焊后截面的物相组成、表面微观形貌、截面微观形貌、元素分布。使用万能试验机对有Ta涂层和无Ta涂层的焊后样品进行剪切断裂试验,对焊接后样品的界面结合强度进行探究。结果 在合金化温度为850 ℃下,随着沉积时间(5、15、30、60 min)的延长,Ta涂层的厚度从0.35 μm增至7.96 μm,晶粒由纳米晶转变为柱状晶,整个涂层由沉积层Ⅰ和扩散层Ⅱ组成,且在金刚石/Ta涂层界面处生成了2种力学性能良好的金属型碳化物,即TaC和Ta2C。焊接接头的剪切强度随着Ta涂层沉积时间的延长,呈先增大后减小的趋势。结论 当沉积时间为30 min时,Ta涂层的厚度为3.47 μm,与WC–Co焊接后其剪切强度达到最大值(115.6 MPa),且大于无Ta涂层焊接样品的剪切强度(75.6 MPa),证明Ta涂层对单晶金刚石的可焊性有明显的促进作用。