青铜(QCr0.5)固溶时效处理后组织结构和性能的变化

采用透射电子显微镜，X-射线衍射仪研究铬青铜（QCr0.5)固溶时效处理前后显微组织，物相结合和相关性能变化。结果表明，铬青铜热处理后硬度显著提高，电导率亦有上升。铬青铜的强化是合金中Cr原子或第二相（Cu2Cr2O4)在晶界上析出，合金内部的位错发生胞状转变，生成亚晶结构，以及第二相物质的弥散分布造成的。     

对电火花数控线切割机床的改造和应用

介绍了对数控线切割机床增加一个回转轴的改造方法 ,及如何利用新增加的回转轴来进行加工 ;通过改造 ,利用数控线切割机床新增加的回转轴 ,不仅可以加工大锥度的圆台 ,还可以加工形状复杂的回转体     

凹版印刷机干燥系统探析

简要分析了凹版印刷机干燥系统的工作原理,干燥箱的种类和内部结构,以及干燥箱设计的改进和节能措施,并能对凹版印刷机的设计制造、选购和工艺操作提供一定的借鉴作用.     

晶粒尺寸与钨铜合金相关性的研究

采用不同粒度钨粉和循环热处理分别制备出不同晶粒尺寸的Cu W70合金。利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和拉压万能试验机研究合金的组织结构和性能,结果表明:采用粒径分别是80 nm,6~8μm和30~35μm的钨粉,经混料成型和熔渗烧结可以制备出晶粒尺寸分别为0.52,5.18和20.69μm的钨铜合金;1300℃多次烧结或热处理可以改变钨铜合金的晶粒尺寸,其规律是随热处理次数的增加晶粒尺寸先减小后增大,但变化幅度不大。室温下,钨铜合金硬度、抗压强度和相对密度随晶粒尺寸的增大而减小,电导率则随晶粒尺寸的增大而升高,当晶粒尺寸由0.52μm变为20.69μm时,硬度、抗压强度、相对密度、电导率分别从HB 202,1232.17 MPa,99.2%,42.8%IACS变化为HB 179,1116.31 MPa,97.5%,44.6%IACS;而高温下,粗晶粒钨铜合金表现出良好的抗蠕变性能,随晶粒尺寸的减小合金的蠕变寿命变短,晶粒尺寸由0.52μm变为20.69μm时,合金蠕变寿命由26.3 h持续到87.2 h。细晶钨铜合金相对于粗晶的首击穿烧蚀面积大,击穿坑多而浅,100次电击穿后,表面均有铜的飞溅沉积,出现大量的孔洞和裸露的钨骨架,晶粒越粗该现象越明显。     

地面磁测在西天山查岗诺尔-备战一带铁矿勘查中的应用

通过对查岗诺尔-备战一带岩体、矿石的磁化率特征统计分析和查岗诺尔-备战一带的地面磁测资料处理、解译,研究了西天山查岗诺尔-备战一带区域重磁场特征,解释了研究区的断裂构造体系和石炭系火山岩的分布,在此基础上,分析了查岗诺尔-备战一带铁矿成矿空间分布与磁异常的关系,并对其成矿远景进行了预测.     

W/Cu和Mo/Cu复合材料组织与性能的对比分析

本文采用粉末冶金法对W／Cu和Mo/Cu材料进行了系统研究。结果表明,W／Cu和Mo/Cu材料的制备工艺、组织结构类似,前者的硬度、密度和热导率较后者的高;而后者的电导率高于前者。故不同的应用场合应选择不同的复合材料。     

不同稀土元素对W—Cu电触头材料性能的影响

利用粉末冶金熔渗技术制备出添加不同稀土的W-Cu-RE电触头材料.比较不同稀土对其组织和力学性能的影响,并通过扫描电镜分析电弧烧蚀后的微观组织形貌.结果表明,W-Cu合金中最适宜添加的稀土单质为La,它使粘结相Cu呈连续网络分布.W-Cu-RE电触头材料较传统的W-Cu合金抗电弧烧蚀性能有了明显提高,达到30%.主要原因是触头间产生的电弧由于稀土的加入更容易使金属Cu气化而带走大量热能,从而起到保护基体的作用.     

钨铜电触头材料的周期式和连续式烧结对比分析

本文通过交南一钨铜触头材料分别在周期式和连续式结炉内烧结,并比较它们各自所获得的性能及杨品率,得出不同钨铜合金应相应炉型结的结论。     

MTA模型在仿真实际流量中的应用研究

如何通过仿真得到反映实际网络的流量,是网络仿真领域一个非常重要的应用。提出了基于实际采集的端到端的流量,经处理之后得到各ＰＤＦ函数,利用ＭＴＡ（Ｍｕｌｔｉ－Ｔｉｅｒ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）模型仿真,得到与实际流量非常相近的结果。     

基于 ANSYS 软件的产品跌落分析与耐跌结构设计

以某MP3电子产品的计算机模型为研究对象,以有限元技术为核心的分析软件ANSYS为平台,通过对产品进行跌落分析模拟,为产品设计和包装技术的研究提供新的思路。可以缩短产品设计周期,降低产品研发成本,使其结果更为科学可靠。